【工作职责】 1. 负责指定工艺区域（如：粘片、键合、塑封）的日常工艺稳定性监控。收集、监控并分析工艺数据，及时识别工艺偏移或异常趋势，并执行纠正措施。 2. 处理生产线上的工艺异常和产品缺陷，进行初步调查和围堵。 3. 参与新产品导入项目，负责所辖工艺模块的样品制作、工艺参数调试与优化。协助建立新产品的标准作业程序和控制参数。 4. 参与持续改进项目，优化现有工艺参数。 5. 进行新设备的安装、验收和日常维护支持。参与新材料的评估和上线验证，监控其工艺表现。负责工艺配方的管理、更新与备份。 6. 维护准确、完整的工艺文件记录，确保其符合质量体系要求。遵循并促进所有安全、环保和5S规定在生产区域的执行。 【任职要求】 1. 了解半导体封装基本流程和原理。 2. 具备良好的数据敏感度和基础的数据分析能力。 3. 了解SPC、FMEA等基础质量工具。能阅读和理解技术文档、图纸。 【福利待遇】 1. 五险二金； 2. 工会福利； 3. 年度体检； 4. 带薪年假； 5. 就餐补贴； 6. 大病互助医疗补贴。