【工作职责】 1. 负责集成电路产品的封装基板/管壳设计； 2. 负责封装相关的电仿真（RLC参数提取和S参数提取等）； 3. 负责封装相关的热仿真（热阻和结温等）和力仿真（基板翘曲、振动疲劳等）； 4. 负责封装设计相关图纸的绘制（外形图和键合图等）。 【任职要求】 1.具备扎实的专业基础知识； 2.熟悉CAD、cadence等软件； 3.熟悉封装类型及封装工艺流程。 【福利待遇】 1. 五险二金； 2. 工会福利； 3. 年度体检； 4. 带薪年假； 5. 就餐补贴； 6. 大病互助医疗补贴。