【工作职责】 岗位职责： 1、负责新产品封装制作，了解封装封装流程，对新产品的风险项提出改善意见，根据团队要求按时完成样品制作； 2、负责新产品及量产品的风险识别，为产线编制SOP，保证产线正常运行； 3、负责量产品良率维护，对各主要不良项目制定改善计划及跟进后续改善结果； 4、负责封装相关新材料的评估，并跟进后续的量产导入； 5、协助上级处理重大异常，参加异常的根因分析，跟进异常产品的处理和整理改善总结报告。 【任职要求】 岗位要求： 任职要求： 1、硕士学历，电子、封装，材料等相关专业； 2、了解半导体封装流程及材料应用相关知识，较强的自学能力和动手能力； 3、学习过概率论理论及minitab/Python工具优先，能够对数据做处理及分析，逻辑能力强； 4、自信，自我激励，良好的团队合作精神； 5、工作积极主动，具有责任心、事业心。 【福利待遇】 1. 有食堂、人才房、餐补和房补、六险两金、贴心门诊、过节礼物。 2. 提供专业培训和职业发展通道。