【工作职责】 岗位职责： 1、负责调研产品市场发展趋势，制定所负责工站封装工艺发展路线； 2、负责所负责封装工艺的前瞻性研发； 3、负责产品结构实际标准指定与开拓； 4、参与产品设计过程中的工艺设计和确认，实现产品设计能更好兼容工艺和设备要求； 5、对接设计和研发部门的产品方案，负责功率模块中关键材料和工艺在产品开发过程中的关键制程，参数变量进行识别，DOE实验设计优化关键参数，以及工艺tooling的设计和优化； 6、协同产品开发部，质量部共同制定所对应负责模块产品项目的DFMEA, PFMEA, control plan。 【任职要求】 岗位要求 1、硕士学历，电子封装技术、集成电路等相关专业； 2、具备良好的问题分析与定位能力，具备认真细致实事求是的工作作风；思路、逻辑、条例清晰，有钻研精神，并且具备一定的沟通协调统筹管理能力； 3、踏实努力，乐于协作与沟通； 4、有良好的英语读写能力。 【福利待遇】 1. 有食堂、人才房、餐补和房补、六险两金、贴心门诊、过节礼物。 2. 提供专业培训和职业发展通道。