【工作职责】 根据产品设计方案，完成产品工艺操作，优化产品工艺技术，提高产品良率，提升产品可靠性；改进产品工艺参数，对产品缺陷进行统计并提出有效的整改措施；产品批量生产阶段对工艺进行维护，解决生产现场出现的各类技术问题。 【任职要求】 1、学历要求：本科及以上 2、需求专业： 微电子科学与工程、电子科学与技术、集成电路设计与制造、电子封装技术、电子信息、材料科学与工程、电气、自动化等半导体相关专业。 3、能力素质： 具有扎实的物理基础和半导体器件基础，优秀的半导体工艺技术理论知识和实践能力。 【福利待遇】 1. 公司为员工缴纳五险三金，提供引才补贴、用餐补贴、节日福利、生日慰问、健康体检。 2. 员工依法享有国家规定的各类假期。