智能汽车制造产业链专项引才计划
2027届其他

岗位信息

招聘岗位
硬件工程师-
工作城市
北京
毕业届别
2027
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-12-31
发布日期
2026-09-12

📋 岗位职责 / 任职要求

【工作职责】 参与硬件产品的需求分析、方案设计及元器件选型,完成电路原理图和PCB设计。 负责硬件单板调试、测试和故障分析,解决研发过程中的技术问题。 编写硬件测试方案和测试用例,完成信号完整性、电源完整性、EMC等测试与优化。 协助完成产品试产和量产过程中的硬件支持与问题攻关。 撰写硬件设计文档、测试报告及相关技术资料。 【任职要求】 电子、通信、自动化、计算机等相关专业本科及以上学历。 掌握模拟/数字电路基础,熟悉常用硬件开发工具(如Cadence、PADS、Altium等)。 具备硬件调试和测试能力,熟练使用示波器、万用表等常用测试仪器。 有电子设计竞赛、项目实践或硬件相关实习经验者优先。 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

🏢 企业简介

随着智能网联与新能源技术深度融合,智能汽车制造产业链专项引才计划立足北京,依托区域产业集聚优势,面向应届生开放覆盖感知算法、整车集成、三电系统、智能座舱及车路协同等关键环节的专项岗位。该计划并非单一企业,而是联动产业链上下游企业与科研机构,聚焦核心技术攻关与量产落地,为青年人才提供参与前沿项目、跨领域协作的实战平台。北京作为全国科技创新中心,在政策支持、产业生态与人才密度方面具备显著优势,适合有志于投身智能汽车领域的毕业生长期发展。我们关注应届生的技术视野与成长潜力,通过系统培养与项目历练,助力其快速融入产业链核心岗位,共享行业变革机遇

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ℹ️ 信息来源

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