1. 产品失效数据分析与改善推进：负责汇总、梳理智能硬件产品各类失效数据与故障案例，开展系统性数据分析与问题归类；协助联动研发、硬件、生产等责任部门开展根因调研，跟进问题整改、验证与落地改善，规避同类故障重复发生。 2. 故障分析与FA报告输出：参与产品各类硬件异常、电路故障、整机失效问题的拆解与分析，学习掌握失效分析逻辑与排查方法，独立完成基础故障复盘，标准化输出完整的FA失效分析报告，清晰记录故障现象、分析过程、根因结论及改善对策。 3. 分析流程优化与技术沉淀：协助梳理、迭代和优化FA失效分析标准化流程，规范全流程分析步骤、判定标准与输出模板；参与搭建公司故障案例档案库、FTA故障树体系，沉淀标准化失效分析经验，持续提升团队故障定位与分析效率。

1. 学历背景：2027届本科及以上应届毕业生，电子信息工程、电子科学与技术、自动化、测控、电气等相关理工科专业优先。 2. 专业基础：硬件电路功底扎实，熟悉模拟电路、数字电路基础原理，了解各类常规电子模块工作机制，具备硬件故障排查、问题分析的理论基础。 3. 分析能力与工具认知：了解PI电源完整性、SI信号完整性基础理论，熟悉电路信号、电源相关失效问题逻辑；掌握示波器、频谱仪等常规硬件分析设备的使用原理，具备仪器实操、数据读取分析的基础能力。 4. 综合能力：逻辑推演能力优秀，擅长拆解复杂技术问题、归纳问题规律；具备良好的跨部门沟通协作能力，能够高效联动各团队推进问题闭环。 5. 职业素养：责任心极强，具备主动攻坚意识，对硬件故障分析、技术难题钻研有浓厚兴趣；学习能力突出，具备良好的复盘总结与体系化思维，愿意长期深耕硬件失效分析领域。 加分项（非硬性） 1. 拥有硬件故障分析、电路调试、电子产品返修相关科研项目、竞赛、实习经历； 2. 了解FA失效分析、FTA故障树、8D问题改善等质量与分析工具，有相关实战经验； 3. 熟悉智能硬件、机器人、工控电子等产品硬件结构与常见失效模式。