1. 硬件平台开发与技术研究：参与公司嵌入式产品软硬件平台的方案设计、开发迭代工作，协助开展硬件关键技术调研、验证与落地，配合完成产品硬件架构优化与技术迭代。 2. 硬件方案设计与实现：协助完成硬件模块器件选型、原理图绘制、PCB Layout设计等核心工作，遵循硬件设计规范，保障电路设计的稳定性、可靠性与实用性。 3. 技术文档编制与协同调试：负责整理、编写硬件相关设计文档、技术说明、测试报告等资料；配合研发、测试、生产团队完成产品装调、软硬件联调、功能测试，及时跟进并解决调试过程中的基础硬件问题。 4. 量产优化与认证落地：协助开展产品硬件成本优化、结构适配调整工作；跟进产品安规认证、量产导入相关流程，配合解决试产、量产阶段的硬件适配问题，保障产品顺利量产。 5. 产品硬件维护迭代：负责在售产品硬件部分的日常维护、问题复盘与迭代优化，持续跟进硬件故障排查、工艺优化，提升产品硬件稳定性与量产品质。

1. 学历专业：2027届本科及以上应届毕业生，电子信息、自动化、电子工程、电气控制等相关专业。 2. 电路基础能力：扎实掌握模电、数电核心基础知识，熟悉电源电路、模拟电路、高速数字电路设计原理；了解常用通信总线电气指标��时序逻辑及通信协议，具备相关电路设计实操经验或课程项目经验。 3. 嵌入式硬件认知：熟悉嵌入式硬件开发逻辑，掌握STM32单片机各类典型外设电路设计，了解LCD、Flash、SRAM等常用外设的硬件适配方案。 4.测试工具实操能力：熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用硬件测试仪器，能够借助工具完成硬件电路测试、问题检测与故障排查，具备基础的硬件调试能力。 5. 开发技能基础：精通模拟、数字电路设计原理，熟练使用主流硬件设计、仿真开发软件，具备独立完成基础硬件电路设计与调试的能力。 6. 工艺与量产认知：了解EMC、EMI电磁抗干扰设计、静电防护相关基础知识，熟悉SMT生产工艺基本流程；具备量产跟产、硬件问题整改经验者优先。 7. 综合素质：具备良好的自主学习能力与自驱力，工作严谨负责、责任心强，逻辑思维清晰，拥有良好的跨团队沟通协作能力，愿意深耕硬件研发领域。 加分项（非硬性要求） 1. 有AGV机器人、智能割草机器人、无人机、电机电调控制等相关行业项目、竞赛、实习经验； 2. 具备完整的硬件原理图、PCB设计项目落地经验，有产品量产跟进经历优先； 3. 熟悉硬件安规认证、电磁兼容优化设计，能独立排查各类硬件干扰及稳定性问题。