伏达芯
岗位信息
招聘岗位
模拟设计,产品,固件应用,硬件应用,硬件应用工程师-系统方向
工作城市
上海、合肥、杭州
毕业届别
2026
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
春招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-03-23
🏢 企业简介
伏达芯是国内领先的无线充电与电源管理芯片企业,专注于高性能模拟及混合信号芯片的研发与设计,在无线充电发射端和接收端芯片领域具备突出的技术积累与行业地位。公司总部位于上海,并在合肥、杭州等城市布局研发与业务团队,当前面向上海、合肥、杭州三地开放校园招聘。依托在充电芯片、电池管理、嵌入式系统等方向的持续技术投入,伏达芯为消费电子、汽车电子及工业应用领域提供核心芯片方案,业务保持稳健拓展。对于应届生而言,公司提供贴近产业前沿的技术锻炼场景与清晰的成长路径,能够参与从芯片定义到量产落地的完整研发链条,在国产半导体崛起的背景下拥有良好的职业发展前景
官方公告
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硬件与芯片
这个岗位做什么
硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。
适合谁
- 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
- 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
- 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。
薪资水平
根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。
怎么投
- 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
- 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
- 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。