晶合集成
岗位信息
工作城市
合肥
毕业届别
25
是否笔试
未明确
招聘批次
25届秋招
截止日期
2026-09-01
发布日期
2026-03-01
🏢 企业简介
晶合集成是国内半导体晶圆制造领域具有代表性的民营企业，专注于集成电路晶圆代工及相关配套服务，在机械制造与半导体制造融合方向上建立了扎实的技术体系。公司总部位于合肥，依托区域集成电路产业集群优势，持续拓展特色工艺平台与产能布局，在显示驱动、微控制器等细分赛道保持稳健的行业竞争力。作为成长中的本土制造企业，晶合集成重视产线自动化与工艺研发能力建设，为应届生提供贴近产业前沿的技术实践场景和清晰的职业发展通道。当前开放远程协作岗位，便于各地毕业生参与芯片制造相关的数据处理、设备支持与研发辅助工作，在民营制造企业中具备较好的业务稳定性与发展前景
📍 主要办公地点