渠梁电子
岗位信息
工作城市
厦门、福州
毕业届别
25
是否笔试
未明确
招聘批次
26届校招
截止日期
2026-08-27
发布日期
2026-02-27
🏢 企业简介
渠梁电子专注于半导体封装与测试领域,是国内集成电路封测行业的重要参与者,总部位于福建,在海峡西岸电子信息产业带形成稳定布局。公司围绕先进封装、晶圆级测试等方向持续投入技术能力建设,业务覆盖通信、消费电子及车载电子等多类应用场景,与区域产业链上下游保持紧密协同。当前在厦门、福州同步开放校园招聘,依托两地的人才储备与产业配套,为应届生提供封装工艺、设备工程、质量管控及研发支持等实操岗位,有助于毕业生在半导体制造一线积累工程经验,并伴随国内集成电路国产化进程获得清晰的职业成长空间