多场科技
23届秋招

岗位信息

招聘岗位
管理培训生(研发方向)低温工程师运动控制工程师机械设计工程师嵌入式工程师FPGA工程师电子工程师
工作城市
北京
毕业届别
23
是否笔试
未明确
招聘批次
23届秋招
截止日期
2026-09-05
发布日期
2026-03-05

🏢 企业简介

深耕智能科技与行业数字化解决方案领域,多场科技总部位于北京,专注于为多行业客户提供从底层技术架构到场景化应用的产品与服务。公司业务覆盖人工智能算法、数据平台及产业互联网等方向,在相关垂直领域逐步形成具有竞争力的技术布局与交付能力。依托北京的科研与人才资源,团队持续投入核心研发,构建起贴近实际需求的技术体系。对于应届生而言,这里能够接触真实复杂的业务场景,参与前沿技术从设计到落地的全过程,并在跨职能协作中获得系统成长。随着数字转型需求不断释放,公司业务边界稳步拓展,为技术、产品与运营方向的年轻人提供了清晰的发展路径与长期空间

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
管培生

这个岗位做什么

管培生说白了就是企业提前锁定、重点培养的「未来管理者苗子」。典型工作一般是先在多个部门轮岗,比如去运营、市场、供应链或职能岗实实在在干几个月,熟悉公司是怎么运转的;之后会跟真实业务项目,做数据分析、写报告、盯落地;再往后可能独立带小任务或虚拟团队。它所属职能比较杂,不算纯技术也不算纯销售,更偏向综合管理储备,所以你会看到很多公司在招,目前校招宝上在招的管培生岗位有 505 条,选择面挺广的。

适合谁

  • 专业上其实限制不多,经管、工科、文科都能投,关键看公司和业务方向;
  • 背景方面,有学生组织、项目实习、竞赛经历的会更有优势,说明你扛过事;
  • 能力特质上,靠谱、学东西快、愿意跑一线、能跟人聊明白话的人更适合。如果你只想安稳做一颗螺丝钉,这岗可能有点累;但你想三五年后带团队,管培生是条相对清晰的路。

薪资水平

根据站内的真实数据,2018 届管培生月薪参考是 7-18k(千元/月)。这个区间跨度不小,具体落点在哪,通常跟城市、行业和企业性质有关。目前主要行业、企业性质和城市分布暂无统计,所以没法给你更细的对照。但整体看,管培生起薪在校招里算中上,毕竟企业是把你当储备干部花的钱。后面涨薪大多和转正定级、轮岗表现挂钩,不是死工资。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛「管培生」看到那 505 条在招岗,同时盯紧目标公司官网和校招公众号;
  2. 时间节奏:秋招是主战场,大三升大四的 8-11 月最密集,春招补录别错过;建议提前一个月改简历;
  3. 准备建议:简历写清楚轮岗/实习里你解决了啥问题,面试常考商业 case 和抗压题,平时多看看行业新闻、练练结构化表达。投的时候别海投,挑业务你真感兴趣的,不然轮岗枯燥期容易劝退。
机械工程

这个岗位做什么

机械工程在招岗位目前有 767 条,说明需求真的不小。典型工作内容一般是画图纸、做结构设计、跟产线、搞设备维护或者参与产品研发里的机械部分。所属职能基本落在研发类、生产制造类、工艺类这几个大框里。简单说,你要么在办公室用软件把东西设计出来,要么在车间把设计落地并解决问题,属于那种“既动脑也接地气”的活儿。

适合谁

专业上肯定机械、车辆、机电、材料成型这类对口的最稳。但也不是死卡专业,如果你做过机器人队、车队或者金工实习能讲出东西,跨专业也行。能力特质方面,靠谱学长建议你看自己是不是:1. 坐得住,能耐心改图跑仿真;2. 动手意愿强,不怕去现场沾灰;3. 逻辑清楚,出方案有依据。如果你平常就爱拆东西研究结构,投这类岗位天然有优势。

薪资水平

根据站内真实数据,2019届机械工程方向的月薪参考是 8-18k(千元/月)。这是已经有的爆料区间,你可以把它当锚点。其他届或具体方向暂时没有细分数据,建议结合面试城市和生活成本看,别只盯着起薪,成长空间也得算账。

怎么投

投递渠道上,校招宝这类聚合平台能直接刷那 767 条在招岗位,官网和宣讲会也别漏。时间节奏一般是秋招主力在9-11月,春招补录在3-4月,早点改好简历不吃亏。准备建议:- 简历放课程设计和项目,最好有图有数据;- 复习机械原理、材料这些基础课;- 面试能讲清一个你做过的完整小项目,比空谈能力管用。整体就是:早准备、多投、讲真实经历,机械岗更认“你真干过”。

硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
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