泰芯半导体
25届秋招

岗位信息

招聘岗位
通信软件工程师嵌入式软件工程师嵌入式软件工程师(芯片验证方向)数字逻辑设计工程师模拟集成电路设计工程师音视频软件应用工程师
工作城市
深圳、珠海、长沙
毕业届别
25
是否笔试
未明确
招聘批次
25届秋招
截止日期
2026-09-09
发布日期
2026-03-09

🏢 企业简介

泰芯半导体是国内通信电子领域具有技术影响力的民营半导体企业,专注于无线通信芯片及射频前端器件的研发与产业化,在物联网、智能终端和工业互联等方向形成完整产品布局。公司总部位于粤港澳大湾区,研发与业务网络覆盖深圳、珠海等核心城市,深度融入区域集成电路产业集群。依托在通信协议栈、低功耗设计和射频集成方面的持续投入,企业构建了从芯片定义到系统方案交付的能力,在细分市场保持稳健竞争力。对于应届生而言,可参与端到端芯片研发与量产项目,接触前沿通信技术与工程实践,在民企高效协作机制下获得清晰成长路径与广阔职业发展空间

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
软件开发

这个岗位做什么

软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位,基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线,是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一,不管是做 app、网页还是内部系统,都得有人写代码。

适合谁

  • 专业上:计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口,但也不是死规定,不少自学转行的也能上岸。
  • 背景上:有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的,投的时候优势明显。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,逻辑清楚,遇到报错不崩心态,愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛,那这岗真的可以冲。

薪资水平

根据校招宝站内数据,2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k(千元/月)。这是比较早期的真实爆料区间,现在市场会有波动,但能给你一个底线感知:这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料,建议大家多看看近期 offer 对比,别光凭感觉谈钱。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位;再加企业官网和官方公众号,别只盯一个地方。
  2. 时间节奏:大厂秋招一般开学就开,春招补录少而快;中小厂全年零散招,看到合适的别拖。
  3. 准备建议:简历里放一两个能跑起来的项目链接,笔试刷刷算法,面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管,每个岗位稍微改改针对性文案,命中率高得多。
设计

这个岗位做什么

设计岗在咱们校招宝上现在有 580 条 在招岗位,量真的不小。典型来说,它属于创意和视觉表达这一职能线,日常可能是做界面视觉、品牌物料、交互原型或者运营图之类。具体干啥,得看公司把你塞进哪个业务池——但核心都离不开把需求翻译成好看、好用的东西。

适合谁

说实话,专业名头不是铁门槛。视觉传达、数媒、工业设、环艺这些对口专业的同学自然顺手;但如果你是本科学的别的,作品集能打,也完全有一战之力。

有优势的人一般是这几种:

  • 手上有完整项目,能讲清楚“为啥这么设计”的
  • 审美在线,且愿意反复改稿不崩心态的
  • 懂点用户心理或者数据,不只凭感觉干活儿的

如果你平时就爱捣鼓排版、配色,或者看到烂界面就手痒想重做,那这岗挺适合你。

薪资水平

说到钱,咱们站内目前的薪资参考和薪资爆料都还是 暂无 状态,所以没法给你报具体数。按通常校招逻辑,设计岗起步和同司其他非技术岗差不多,重点看城市、公司体量和你的作品集硬度。建议你去聊 offer 时,多瞄几家同类型岗位,用范围而不是死数字去谈,别被空口白话忽悠了。

怎么投

渠道上,校招宝这 580 条 岗位就是现成入口,筛“设计”直接开投;同时盯紧目标公司官网和官方公众号,很多设计岗不走大平台。

时间节奏:秋招是主战场,春招补录也有,但坑少竞争狠。别等截止前两天才传作品集。

准备建议:

  1. 作品集压缩到加载快、结构清,别整花里胡哨的翻页
  2. 简历写清楚你每个项目扮演的角色和产出
  3. 面试前把公司现有产品瞅一遍,改稿建议比空谈理念更加分

总之,设计岗机会不少,缺的是准备到位的人。加油。

硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
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