东芯半导体
25届秋招

岗位信息

招聘岗位
法务助理销售行政助理AI研发工程师测试工程师模拟电路设计工程师数字电路设计工程师IC验证工程师版图设计工程师
工作城市
上港、南京、深圳
毕业届别
25
是否笔试
未明确
招聘批次
25届秋招
截止日期
2026-09-12
发布日期
2026-03-12

🏢 企业简介

东芯半导体是国内领先的通信电子领域半导体企业,专注于存储芯片及通信相关半导体产品的研发与产业化,在国产存储芯片赛道具备较强的技术积累与行业影响力。公司总部位于上海,作为民营半导体企业,业务覆盖NAND、NOR、DRAM等主流存储方向,并持续布局车规级、工业级等高可靠性芯片应用,契合通信电子产业升级与国产替代趋势。目前在沪、宁、深三地布局研发与业务团队,为应届生提供贴近产业前沿的技术锻炼平台与清晰的成长通道,依托长三角及大湾区电子信息产业集群,工程师可深度参与从芯片设计到量产落地的全流程实践,发展前景广阔

📍 主要办公地点
上海南京深圳

投递方式

投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)

📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
法务合规

这个岗位做什么

法务合规在企业里一般归在法务或者合规职能线,说白了就是帮公司“不踩雷、不掉坑”。日常典型工作大概有几类:

  • 审合同:业务拉来的各种协议,你得看出风险点,改条款;
  • 做合规:比如数据隐私、反商业贿赂、广告法这些红线,要写制度、做培训;
  • 支持业务:新项目上线前,法务合规得判断能不能干、怎么干合法;
  • 处理纠纷:真出了事,配合外部律师扯皮。

目前校招宝上这类在招岗位有 552 条,说明需求真不少,几乎各行业公司都得有人干这个。

适合谁

投这个岗,下面几类同学更有优势:

  1. 专业对口:法学本科或法硕,通过法考基本是隐形门槛;
  2. 实习背景:律所非诉实习、大厂法务实习过的,简历直接加分;
  3. 特质上:细心能抠字眼、沟通不怂、对规则敏感。

如果你性格不喜欢背条文、怕跟人扯清楚需求,可能干着憋屈。反之,逻辑强、做事稳,这岗挺适合长期搞。

薪资水平

直说吧,站内目前法务合规的薪资参考和薪资爆料都是 暂无,头部招聘企业、主要行业、企业性质、主要城市也都没统计到。那咋看钱?给你个方法论:

  • 去校招宝搜同类岗,看 JD 里写的总包范围;
  • 问直系学长姐拿真实 offer 截图;
  • 律所 vs 企业法务起薪逻辑不同,企业更看行业利润。

别信群里乱传的数,以你拿到的书面录用函为准。

怎么投

  • 渠道:校招宝职位页直接筛“法务合规”,再加公司官网招聘号、学校就业网;
  • 节奏:秋招提前批 7 月就开,主线 9–11 月,春招捡漏次年 3 月;552 条岗分散在各时间段,早点开提醒;
  • 准备:简历写清法考成绩和实习产出,比如“审 200 份合同 0 差错”;面试背熟劳动法、公司法基础题,带一份你改过的合同脱敏版当作品。

靠谱投法就是广撒网+精准改简历,别只盯大厂,成长型公司反而给活儿多。

销售

这个岗位做什么

销售在校招里属于典型的业务职能线,说白了就是帮公司把产品或者服务卖出去、把客户维系好。日常大概就是这几件事:

  • 跑客户、打电话、聊微信,做需求挖掘和初步触达;
  • 跟进出单流程,从报价、演示到签合同都要管;
  • 维护老客关系,做复购和转介绍;
  • 把市场反馈带回给产品和运营。

目前在站里销售相关的在招岗位有 881 条,说明用人需求是真的旺,几乎各行各业都缺能打仗的同学。

适合谁

销售不挑死专业,但有几类同学投起来更有优势:

  1. 性格开朗、不怕被拒,能把天聊下去的;
  2. 有一定社团、兼职、摆摊、拉赞助经历的,证明你敢开口;
  3. 逻辑清楚、共情力强,能快速懂别人要什么;
  4. 目标感重,愿意用结果换回报的。

专业上经管、传媒、外语都常见,但工科同学去卖技术类产品反而很吃香。头部招聘企业、主要行业和企业性质这些维度站内暂时还没统计出来,大家可以多翻翻岗位详情页自己判断。

薪资水平

先说真的有数的:根据站内数据,2019届销售岗的月薪参考是 1-14k(单位千元/月),跨度挺大,基本看城市、行业和提成了。

至于现在这一届的具体爆料薪资,站内目前显示暂无,不建议盲信网传平均数。方法论上,你谈薪时重点看「底薪+提成结构+封顶空间」,别只问总数,问清楚新人平均成单周期更靠谱。

怎么投

渠道上,校招宝这类聚合平台能直接刷那 881 条岗位,也别忘了公司官网和宣讲会现场。

时间节奏一般是秋招黄金期最密集,春招补录也有不少销售坑。准备建议:

  • 简历里写清任何「与人打交道拿到结果」的经历;
  • 面试准备一个你说服别人埋单的小故事;
  • 提前查好对方卖什么、客户是谁,别空手去聊。

销售岗讲究真诚和韧劲,资料不齐就先投起来,练几次就有手感了。

软件开发

这个岗位做什么

软件开发说白了就是写代码把产品做出来。典型工作内容包括需求评审、写业务逻辑、前后端联调、修 bug、上线维护这些。你在招聘软件上看到的 1163 条在招岗位,基本都绕不开这些活儿。它属于研发职能线,是互联网和公司数字化里最最核心的工种之一,不管是做 app、网页还是内部系统,都得有人写代码。

适合谁

  • 专业上:计算机、软件、通信、自动化这些工科背景肯定最对口,但也不是死规定,不少自学转行的也能上岸。
  • 背景上:有实习经验、写过完整项目、搞过竞赛的,投的时候优势明显。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,逻辑清楚,遇到报错不崩心态,愿意持续学新框架。如果你平时就爱折腾电脑、逛技术论坛,那这岗真的可以冲。

薪资水平

根据校招宝站内数据,2019 届软件开发岗的月薪参考是 9-23k(千元/月)。这是比较早期的真实爆料区间,现在市场会有波动,但能给你一个底线感知:这行起薪在应届里算能打的。其他届或者当下的具体数额站里暂时没有更多爆料,建议大家多看看近期 offer 对比,别光凭感觉谈钱。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以直接筛那 1163 条在招岗位;再加企业官网和官方公众号,别只盯一个地方。
  2. 时间节奏:大厂秋招一般开学就开,春招补录少而快;中小厂全年零散招,看到合适的别拖。
  3. 准备建议:简历里放一两个能跑起来的项目链接,笔试刷刷算法,面试前把用过的框架原理过一遍。投递别海投不管,每个岗位稍微改改针对性文案,命中率高得多。
硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
查看全部岗位的求职攻略 ›