晶云半导体设备
25届秋招

岗位信息

招聘岗位
FPGA助理工程师硬件助理工程师软件助理工程师系统助理工程师财务助理
工作城市
深圳
毕业届别
25
是否笔试
未明确
招聘批次
25届秋招
截止日期
2026-09-22
发布日期
2026-03-22

🏢 企业简介

晶云半导体设备专注于半导体制造核心工艺设备的研发与制造,是国内半导体装备领域具有技术竞争力的企业之一。公司总部位于深圳,依托珠三角完善的电子信息产业链,围绕光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键工序进行技术布局,持续推动设备国产化替代。作为扎根深圳的半导体设备企业,晶云半导体设备聚焦集成电路及先进封装产业需求,在精密运动控制、真空系统与工艺集成等方面形成自有技术积累。当前半导体设备国产化进程加速,公司业务处于稳步拓展阶段,为应届生提供参与前端技术研发与工程化落地的实践平台,在深圳总部及研发体系内可接触真实产线项目,具备清晰的纵向技术成长路径与行业发展空间

投递方式

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📋 岗位说明书(多岗位)

本招聘含多个岗位,以下分别介绍;薪资数据来自站内真实爆料,仅供参考。
硬件与芯片

这个岗位做什么

硬件与芯片岗说白了就是跟电路板、半导体器件打交道的活儿。典型工作内容一般包括:画原理图和PCB板、选型和调试芯片、做整机硬件联调、写底层驱动或者做FPGA逻辑开发,有的还要跟工厂对接试产和良率。它属于研发类里的硬件研发职能,偏工程落地,不像纯算法那样只在电脑里跑模型,你得真把板子焊出来、测出来、跑稳定了才算完。

适合谁

  • 专业上:微电子、集成电路、电子信息、通信、自动化、电气这类工科背景的同学最对口,机械如果想转也得补不少电路基础。
  • 背景上:有过电赛、嵌入式项目、流片经历或者实验室跟导师做过硬件课题的,简历会吃香很多。
  • 能力特质:坐得住冷板凳,愿意用示波器一点点啃时序问题;动手能力强,焊接、调试不排斥;逻辑清楚,看datasheet不头大。如果你天生喜欢“看得见摸得着”的东西,比纯写代码更有成就感,那这岗挺适合你。

薪资水平

根据校招宝站内真实数据,2019届硬件与芯片方向月薪参考是 8-22k(千元/月)。目前薪资爆料暂无,头部招聘企业、主要行业和企业性质也暂未收录,所以其他届次或城市的水平建议多看看offer对比和同校学长反馈,别只盯一个一个数。整体看,这行起薪不算互联网应用层那么夸张,但胜在稳,越老越有经验溢价。

怎么投

  1. 渠道:校招宝这类聚合平台可以先刷一波,站内现在在招硬件与芯片岗有 467 条,足够你筛一轮;再加目标公司官网招聘页和本校就业网。
  2. 时间节奏:秋招大头在8-10月,春招补录少且坑少,芯片厂有些提前批6月就开,盯紧公众号别错过。
  3. 准备建议:简历里把项目写成“做了啥—用了啥芯片/工具—解决啥问题”三段式;笔试常考模电数电基础,手边备本课本复习;面试带好板子照片或逻辑图,能讲清调试踩坑最加分。投的时候广撒网但重点跟,别海投完就忘。
财务会计

这个岗位做什么

财务会计属于公司里的职能支持岗,说白了就是管钱、管账、管报表的那拨人。典型工作大概有几块:一是日常记账和凭证审核,把公司花出去的、收进来的钱都记清楚;二是出月度、季度财务报表,给老板看公司赚没赚;三是税务相关的事,报税、开票、配合审计。在招岗位数现在有 1267 条,说明市面上刚需不小,基本每个正经公司都得有财务坐镇。

适合谁

专业上,财会、金融、经济类同学最对口,但也不绝对。如果你数学还行、做事细心、能坐得住,非科班也能冲。能力特质方面,靠谱比聪明重要——数据不能错, deadline 不能拖。有初级会计证、实习里摸过 ERP 系统(比如用友、金蝶)的同学投起来更有优势。另外,沟通别太社恐,偶尔要和业务部门核对费用,能好好说话会很加分。

薪资水平

根据站内真实数据,2019届的月薪参考是 3-12k 这个范围。不同城市、不同公司差距挺大,但校招起步阶段基本在这个区间内浮动。现在没有更新的爆料数据,建议大家投递时结合自己目标城市的普遍情况心里有个谱,别被虚高宣传带跑。

怎么投

渠道上,校招宝这类聚合平台可以直接刷岗位,也可以盯紧目标公司的官网招聘号。时间节奏方面,大厂秋招早的七八月就开了,春招补录一般三四月,日常实习滚动发。准备建议:1. 简历里把实习做过的账套、报表写具体;2. 笔试常考行测+基础会计,提前刷刷题;3. 面试准备一个「你发现账不对怎么处理」的故事,比空谈严谨管用。总之,1267条岗位在那,先投起来再慢慢筛,别光看不動手。

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