士兰半导体制造事业总部
岗位信息
工作城市
厦门、成都、杭州
毕业届别
24
是否笔试
未明确
招聘批次
26届校招
截止日期
2026-11-21
发布日期
2026-05-21
🏢 企业简介
士兰半导体制造事业总部作为士兰微电子核心制造板块的管理与运营中枢,专注于半导体功率器件、集成电路及化合物半导体的研发与制造,是国内半导体IDM模式的重要推动者与领先企业之一。事业总部依托杭州总部基地,统筹布局多条特色工艺芯片制造产线,在功率半导体、MEMS传感器、LED芯片等领域形成完整技术与产能体系。依托母公司二十余年产业积累,持续投入特色工艺平台升级与车规级、工业级芯片产线建设,业务覆盖新能源、汽车电子、消费电子等高成长赛道。对于应届生而言,这里提供从工艺开发、器件设计到智能制造的全链条技术历练场景,以及清晰的双通道职业发展路径,能够伴随国产半导体制造能力的提升获得长期成长空间
📍 主要办公地点