联芯集成
27届校招

岗位信息

招聘岗位
实习生
工作城市
厦门
毕业届别
26
是否笔试
未明确
招聘批次
27届校招
截止日期
2026-11-24
发布日期
2026-05-24

🏢 企业简介

联芯集成是国内领先的集成电路制造企业,专注于半导体晶圆代工与特色工艺研发,总部位于国内集成电路产业集聚区域,在功率器件、嵌入式存储及模拟芯片等领域形成差异化技术布局。公司依托成熟制造经验与持续研发投入,为新能源汽车、工业控制、消费电子等下游产业提供稳定产能支持,在特色工艺代工市场具备重要行业地位。作为技术密集型企业,联芯集成注重产线智能化升级与工艺迭代,为应届生提供芯片制造、工艺整合、设备工程、良率提升等核心岗位的实践平台,业务方向清晰、技术赛道扎实,适合微电子、材料、自动化等相关专业毕业生在半导体实体产业中长期发展

📍 主要办公地点
夏门

投递方式

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