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岗位信息

招聘岗位
博士(软件、固件、硬件、产品、工艺)
工作城市
深圳
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-08-31

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: 面向存储芯片核心研发体系,根据个人研究方向匹配软件、固件、硬件、产品、工艺任一核心赛道,从事前瞻性、关键性技术攻关工作。 1、技术攻坚:负责UFS/LPDDR存储芯片底层架构、核心算法、硬件电路、固件架构、先进工艺、高端产品定义等前沿技术研究与落地。 2、项目研发:主导重点技术预研、关键技术突破、技术难点攻关,推动核心产品迭代与技术创新。 3、专利与技术沉淀:负责技术方案输出、专利布局、技术标准搭建,引领团队技术方向。 4、技术迭代:跟踪行业前沿存储、半导体、嵌入式技术,开展技术调研、方案创新,构建公司核心技术壁垒。 任职要求: 1、2027届统招博士学历,计算机、软件工程、电子信息、微电子、通信、材料、工艺、集成电路等相关专业; 2、研究方向贴合:嵌入式软件、底层固件、硬件设计、半导体工艺、存储架构、芯片产品研发等任一方向; 3、具备扎实的理论功底、独立科研能力,能够独立承担技术攻关与项目研究; 4、思维开阔、创新能力强,具备良好的团队管理、技术指导与跨部门协同能力; 5、有志长期深耕国产半导体存储行业,愿意跟随公司核心技术发展共同成长。

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