岗位职责： 封装及PCB互连设计：负责封装基板及PCB的信号完整性/电源完整性设计规则（Design Rule）制定，指导Layout工程师完成高质量设计实现； Ballmap与Pad规划：负责封装Ball map方案制定及Die Pad排布优化，协同芯片设计团队完成IO规划与布局； 热仿真与优化：负责封装热阻提取及热仿真分析，优化封装散热方案； SIPI仿真优化：负责芯片测试板及系统应用板的信号/电源完整性仿真、优化及问题定位； IO模型开发与验证：负责芯片IO模型（IBIS、IBIS-AMI）的建模、仿真验证及质量检查（Quality Check）； 测试验证支持：协助系统/测试团队完成SIPI相关的实验室测试、异常分析与问题闭环。 任职资格： 教育背景：本科及以上学历，电子信息、通信工程、射频微波、电磁场与微波技术或相关专业。 专业能力： 熟悉传输线理论、电磁场基础理论，了解反射、串扰、S参数、PDN（电源分配网络）阻抗等核心SIPI概念； 了解封装及PCB互连设计流程，有基板/PCB设计或仿真经验者优先； 熟悉至少一种电磁场/电路仿真工具，如ANSYS HFSS、SIwave、Q3D、Cadence Sigrity、Keysight ADS等； 具备IBIS或IBIS-AMI模型建模及验证经验者优先。 脚本与数据处理：具备一定的编程和数据处理能力，熟悉Python或Matlab者优先。 综合素质：具备良好的团队协作精神与跨部门沟通能力，工作细致严谨，具备较强的问题分析与定位能力。