岗位职责： 1、产业链战略分析与硬科技研判深入追踪半导体及集成电路（设计、制造、封测、材料、设备及下游应用）产业链，开展前沿技术路线与产业格局研判；独立或协同撰写产业链深度研究报告、竞争对手分析及战略投资建议书，为公司重大战略部署提供决策依据。 2、产业投资与并购实战参与半导体产业链上下游优质投资标的的筛选、现场尽职调查、估值建模及投资协议谈判；协助推进项目立项、投委会审议及上市公司的合规披露与投资落地全流程。 3、投后管理与产业战略实践（核心重点）深度投后赋能：参与已投企业的跟踪管理，建立并维护投后监控指标体系，定期评估项目运营状态与财务风险；产业协同与战略落地：推动公司与被投企业在技术研发、供应链整合、客户资源及产能上的深度战略协同；制度与管理赋能：将上市公司成熟的合规治理、财务管控、供应链管理及战略规划制度，有机应用于被投企业，协助被投企业优化治理结构，实现产业与管理的深度融合。 4、高管决策支持深度参与公司战略规划会议及董事会专项课题，完成战略落地项目的跟踪与复盘。 任职要求： 1、 教育背景（硬性要求）学历要求：国内 985 高校优秀应届本科及以上学历；985 本科 + 海外名校 Master（优先）。专业组合（需满足以下条件之一）：工科+金融/财务/法务双背景：微电子、半导体、电子信息、材料、自动化等工科背景 + 金融、财务、法律相关专业硕士；复合双学士：工科 + 金融/财务/法律 相关双学士学位。 2、能力与素质深度学习力与商业敏感度：对半导体产业有强烈的探索欲，能快速吃透复杂的技术路径与商业模式，具备严密的逻辑推理与财务/法律理解力；极强的自驱力与志向：具备强烈的成就导向与自我进化意识，有志于在硬科技产业投资与企业战略管理领域长期深耕；落地推动力与复盘习惯：不纸上谈兵，具备将制度与战略推向实操落地的执行力与协调力；在复杂环境中抗压能力强，习惯反思复盘；高阶沟通与影响力：具备出色的中英文公文撰写、商务谈判及高管/被投企业高层沟通协调能力。