岗位职责： 1、生产可行性评估：在新产品立项与设计阶段，评估晶圆与封装生产可行性，识别制造与封测风险。 2、项目规划与资源协调：制定项目计划与关键里程碑（关键路径），评估人力与物料成本，协调内外部资源保障项目推进。 3、成本、可靠性与风险评估：完成产品成本评估，制定可靠性计划，开展风险评估并制定应对措施。 4、新产品导入（NPI）：主导芯片从设计定型到量产的导入，协调 IC 设计、测试工程、晶圆厂（Foundry）与封测厂（OSAT），制定导入计划并跟踪关键里程碑。 5、生产规范与进度管理：制定并发布生产规范，跟踪生产进度，保障产品按计划交付。 6、封装制程与测试数据分析：开展封装制程分析，结合 CP / FT 测试数据进行综合研判，支撑工艺与测试优化。 7、良率监控与持续改善：监控量产产品良率，开展良率分析与根因定位，推动持续改善与良率提升。 8、量产维护与异常处置：监控量产稳定性，分析处理生产异常，优化 BOM 与测试成本，推动降本增效。 9、可靠性计划实施与结果分析：实施产品可靠性计划，跟踪结果并分析，支撑质量与车规等可靠性要求。 10、失效分析、客诉与客退处理：协调失效分析（FA），提供客诉与客退分析、风险评估与整改支持，推动 8D / 纠正预防措施闭环。 11、交付文件与产品资料管理：发行项目与工程交付文件，维护产品规格书（Datasheet）、产品手册、应用笔记等产品资料，确保版本准确一致。 12、数据分析与跨团队协作：运用统计方法（Cpk、PAT、良率相关性、Wafer Map 分析等）进行数据评审，支撑质量决策；作为产品端核心接口串联 IC 设计、测试工程、应用工程、晶圆厂、封测厂、质量与客户，提供客户技术支持并推动问题快速闭环。 任职要求： 1、学历专业：电子/微电子/集成电路/材料/物理等相关专业，本科及以上学历。 2、行业知识：熟悉半导体制造与封测流程，理解晶圆/封测良率与芯片失效模式。 3、产品工程经验：具备新产品导入（NPI）、良率提升或量产维护相关经验。 4、数据分析：具备统计学基础，能独立完成良率、Cpk、相关性及 Wafer Map 分析。 5、项目协调：具备良好的跨团队项目协调与沟通能力，能驱动多方资源达成目标。 6、语言能力：良好的英文技术文档读写能力。 7、软技能：责任心强，具备良好的问题分析与闭环推动能力。 8、全流程产品交付能力：具备从设计导入到量产全周期的产品工程管理交付能力——能独立完成晶圆与封装生产可行性评估、项目计划与资源协调、成本/可靠性/风险评估，主导 NPI 导入与生产规范及进度管理，开展封装制程与 CP / FT 数据分析、良率监控与持续改善、可靠性计划实施，并妥善处置生产异常、客诉客退及跨团队协同闭环。