工作职责： 1、系统设计和开发：负责产品硬件的系统公版设计，包括定义未来产品硬件的整体功能、性能指标，设计产品的架构（硬件架构和软件架构）负责硬件产品设计相关工作指导协调，包含板卡设计，PCB Layout规则制定及检查，撰写设计文档，WCCA，高速信号及电源仿真等； 2、技术规划及预研实现：协调关键器件与硬件技术领域的工作，如硬件系统设计、验证、新产品导入等，确保产品硬件的技术可行性和完整性； 3、产业分析：上下游供应商产业、技术信息交流，挖掘市场需求、竞争力趋势及技术壁垒，为硬件架构中的新器件、新方案提供战略输入； 4、系统集成验证：与硬件工程师及软件工程师协作，对硬件系统公版做系统集成验证，确保符合未来两年产品复用性要求。 任职要求 1、电子类相关专业，硕士及以上学历，具备扎实的电路设计相关基础知识，有数字电路，模拟电路或信号处理等开发设计经验，对高频电子线路有一定理解； 2、要求对嵌入式硬件系统设计有深入理解，包括但不限于处理器、存储、无线通讯基带、调制解调、多媒体、系统电源管理、高速数字接口（PCIe/USB/HDMI/MIPI/SDC等）、低速通信接口（I2C/I3C/I2S/SPI/UART/PCM/TDM等）、数据采集等； 3、熟悉半导体产业链，能从性能、功耗、工艺、成本、供应五个维度规划出最优产品应用场景； 4、具备产品视角，能通过观察市场和审视自研产品，理解用户体验与产品特性来源； 5、思维开放，具有强烈的责任心与求知欲。