岗位职责： 1. 根据客户芯片的产品特性和测试需求，基于公司先进测试平台进行测试方案的设计，并完成测试程序的开发、调试和验证； 2. 持续优化测试程序和测试方法，提高测试效率、故障覆盖率及量产良率，降低测试成本； 3. 设计、开发和验证测试硬件接口（Load Board、Probe Card等），为客户提供相关技术支持与咨询服务； 4. 参与国内及全球项目合作，为客户提供专业的售前技术支持、方案导入及售后工程服务； 5. 与客户研发、产品及制造团队保持密切沟通，快速定位并解决产品开发及量产过程中遇到的技术问题； 6. 沉淀项目经验和技术成果，编写和维护技术文档，推动知识共享与团队能力建设。 任职要求: 1. 集成电路、电子工程、自动化、仪器科学与技术、光电信息工程、射频与微波技术、机电一体化及相关专业，本科及以上学历； 2. 具备数字/模拟电路、数据通信、光通信、射频等相关技术基础； 3. 持续关注AI技术发展，不断探索其在IC测试领域中的应用，提升工作效率； 4. 熟悉至少一种编程语言，如 C/C++、Java、Python 或 Perl； 5. 对技术开发岗位充满热情，具备较强的学习能力和问题分析解决能力； 6. 具备良好的英语听说读写能力，能够在国际化工作环境中进行技术沟通； 7. 具备良好的团队合作意识、客户沟通能力及跨团队协作能力； 8. 能够适应国内及海外出差。 岗位亮点： 1. 接触全球领先的半导体测试技术与ATE平台； 2. 参与AI、高性能计算、先进封装及硅光等前沿芯片产品测试开发； 3. 与全球顶尖Fabless、IDM及封测企业合作； 4. 完善的培训体系和国际化职业发展机会； 5. 与全球研发团队协同工作，积累国际项目经验。