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岗位信息

招聘岗位
硬件测试工程师
工作城市
上海、北京、深圳
学历要求
本科
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
尽快投递
发布日期
2022-02-16

📋 岗位职责 / 任职要求

系统产品方向 工作职责 1、负责项目的硬件测试工作,制定硬件测试方案,测试计划,保证项目完成的质量和进度; 2、执行测试用例,负责测试报告的撰写,对测试结果进行分析及测试问题的跟踪; 3、负责硬件单板SI、PI等信号完整性测试,整机功能性能测试、可靠性测试以及异常测试等; 4、参与硬件项目自动化测试方案开发及实施。 任职要求 1、通信、计算机、电子信息、自动控制、信号处理等相关专业本科及以上学历; 2、熟练掌握数字电路和模拟电路专业知识; 3、熟悉示波器、逻辑分析仪等常规测试仪器; 4、熟悉编程语言,对linux系统和命令有一定的了解。 终端产品方向 工作职责 1、从事终端产品的硬件需求分析、评审、新技术功能研究工作; 2、负责竞品分析、硬件测试标准拟制,以及硬件测试规程拟制; 3、负责终端产品测试策略选用、测试用例设计、测试执行及结果分析、故障状态评估、报告输出及项目硬件风险评估、售后问题跟踪; 4、负责终端产品零件、射频、基带、可靠性、安全性测试,测试方案制定,测试策略开发和前沿技术研究工作。 任职要求 1、电子、通信、信号处理、自动控制、计算机、模式识别等专业本科及以上学历; 2、熟练掌握模拟、数字电路、电磁与电路设计、无线通信、信号处理、自动控制相关理论,或电路设计软件或DSP或FPGA应用等任一种技能; 3、熟悉示波器、信号源、矢量网络分析仪、电流源、手机综测仪等仪器仪表的操作。 结构测试 工作职责 1、负责终端产品测试策略、测试方案的制定及测试报告输出; 2、负责测试项目用例设计、测试执行、结果风险评估和售后问题跟踪; 3、执行终端产品结构测试具体操作工作、完善实验室设备、测试夹具优化,确保测试的可操作性和准确性; 4、开展结构测试及可靠性方面的前沿技术工作预研。 任职要求 1、机械工程、材料科学与工程、力学、工业设计、车辆工程等理工科专业本科及以上学历; 2、了解消费类电子产品结构设计、堆叠设计、模具设计经验,了解消费电子产品常见的结构失效模式和测试方法; 3、熟练使用结构绘图类设计软件; 4、具备一定的英语听、说、读、写及动手能力。

🏢 企业简介

总部深圳
📍 主要办公地点
南京深圳西安上海北京武汉长沙成都天津重庆

投递方式

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🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)

🏢 公司文化与工作氛围
- 知乎回答中提到“不只是中兴,很多企业也都存在部门不同,工作体验和加班都不同的情况”,说明不同部门的工作体验可能存在较大差异。 - 智联职场社区一条员工点评称“工作环境好”,但未展开具体细节。
⏰ 加班情况与工作强度
- 智联职场社区一条员工点评反映:“每天工作10个小时”“工资和工作时间都不成正比”。 - 知乎回答提到“部门不同,工作体验和加班都不同”,说明加班情况因部门而异。
💰 薪资待遇与年终奖
- 智联职场社区一条员工点评称:“工资大概4000多,还没有除去吃饭的钱,除去吃饭的钱也就到手3000多,每个工作10小时”。
📋 校招流程经验
- 招聘流程大致为:网申 → 笔试 → 面试 → offer。 - 网申:可通过官网或相关入口(如“未来领军”项目)投递,投递时可选择意向岗位;简历需针对不同岗位展现亮点,例如应聘研发类岗位可突出实习经历和相关证书。 - 笔试:秋招行测题重点考察言语理解与表达、资料分析;此外还有性格测试。材料建议性格测试尽量选择正确选项,避免选择明显错误的选项;可提前做霍兰德职业性格测试、MBTI职业性格测试等辅助准备。 - 面试:材料称面试非常考察临场应变能力,建议选择与个人性格匹配度高的岗位。 - 咨询渠道:关注“中兴通讯招聘”微信公众号,回复“校招QQ群”获取答疑群;邮件咨询:job@zte.com.cn。 - 2027届未来领军人才招聘(蓝剑SSP)面向硕士、博士,招聘总人数200人,全部为研究生,网申地址为 job.zte.com.cn。
🚀 投递建议与避坑指南
- 来自招聘攻略的建议:制作简历时要根据岗位展现不同亮点,研发类可重点展示实习经历和证书;笔试行测要重点准备言语理解与表达、资料分析;性格测试要避免明显错误的选项;可提前进行职业兴趣测试辅助选择岗位;选岗时注意个人性格和岗位匹配度。 - 智联员工点评提到“薪资水平中等的离谱”“找了领导也是给你画大
👥 员工口碑与离职率评价
- 薪资水平中等:校招签约被统一减500;工资倒挂严重(新员工比老员工高2K);并非每年普调工资。 - 晋升需要长期积累:为发展5G/算力大量招人导致竞争激烈,晋升平均一年半但涨薪不到500元。 - 工作氛围氛围较为严肃、KPI严格。 - 正评(牛客网2024入职员工):加班比预期好、对加班无强制、技术培训舍得砸钱、食堂价格多年不涨、班车/食堂/户口/公积金等大厂标配齐全。 - 离职/跳槽参考:有人从硬件测试跳槽到IC后端,薪资直接高5K,"一年当白菜,以后年年都是白菜"的建议谨慎评估说法存在。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
- 战略方向:"连接+算力+能力+智力",AI与ICT技术深度融合,官方称"本次校招推出大量智算岗位"。 - 未来领军热招方向(2027届,部分列举):核心网技术预研、无线网络智能化、无线接入预研、硬件系统、大数据、光传输、数据库、芯片、天地一体化/星载、具身智能、AI大模型、6G/NTN、灵巧手、终端AI技术、智能体、数字孪生、操作系统、射频及天线、功率变换、智能制造、系统架构等。 - 普通校招热招岗位(研发为主):软件开发、硬件开发、AI算法、通信算法、嵌入式软件、射频/基带硬件、FPGA逻辑开发、AI大模型(硕博优先)、物联网技术、网络优化、售前技术、国际客户经理(多语言)等。 - 趋势判断:AI/算力/芯片/6G为招聘扩张重心;海外营销岗需要小语种能力;研发岗对学历(硕/博)要求更高。 ## 二、

ℹ️ 信息来源

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