硬件开发 工作职责 负责以下一个或多个方向研发： 1、负责产品硬件方案的设计； 2、负责产品设计阶段器件选型、原理图设计、PCB设计、信号及电源完整性设计和仿真工作； 3、负责产品测试阶段单板调测、硬件自测，定位并解决测试环节中的故障； 4、负责产品交付阶段质量改进、生产交付支持和外场测试支持； 5、负责产品预研阶段元器件的规划、定义、定制、评估和产品导入。 任职要求 1、通信、电子信息工程、计算机、仪器科学、机械电子、自控、光电等相关专业本科及以上学历； 2、具备良好的数字电路、模拟电路、电路分析、信号完整性等理论基础知识； 3、热爱硬件开发与调测，动手实践能力强； 4、具备良好的文档编写能力、无障碍英文阅读的能力； 5、具有较强的沟通能力、学习能力和良好的团队合作精神。 EDA（PCB设计） 工作职责 1、负责公司产品单板PCB互联及拼版设计； 2、负责单板信号完整性问题定位和解决，通过仿真、测试、解析等技能以及专业经验保证高质量互联交付； 3、负责公司产品硬件开发在单板原理、PCB互联设计、硬件调测阶段的信号完整性设计； 4、负责与板厂、产线沟通工艺技术问题，保证PCB制板和DFM设计实现。 任职要求 1、电子与通信工程、微电子、电磁波与微波技术、信号处理、自动控制等相关专业，本科及以上学历； 2、具备良好的电路基础、模拟电路、数字电路、信号完整性等理论基础； 3、熟悉PCB设计软件基本操作和PCB设计加工基础知识； 4、具备硬件开发经验、单板设计、产品调试经验； 5、具备优秀的分析能力、沟通能力以及文档编写能力； 6、具备以下能力者优先 1）熟练掌握电路、三维电磁场相关仿真工具； 2）熟悉矢量网络分析仪、TDR阻抗测试仪、示波器等仪器仪表测试方法； 3）具备仿测回归分析能力。 信号完整性设计 工作职责 1、负责公司产品硬件开发在单板原理、互联设计、硬件调试阶段的信号完整性设计； 2、负责单板信号完整性问题解决，通过仿真、测试、解析等技能以及专业经验保证互联的高质量交付； 3、负责高速关键技术论证和研究、以及技术落地的前期研究分析。 任职要求 1、电子工程、计算机、通信工程、微电子等相关专业，硕士及以上学历； 2、具备电磁场、信号完整性、通信工程、信号处理、数电模电等相关理论知识； 3、熟练掌握相关仿真工具； 4、熟悉网络矢量分析仪、TDR等测试仪器，具备仿测回归分析能力； 5、具备通信产品的系统架构分析和设计能力； 6、具备优秀的分析能力、沟通能力以及文档编写能力。 智能智造 工作职责 1、负责公司智能制造工装、测试装备的硬件工程开发工作，根据设备功能需求、产品测试场景要求，完成硬件方案适配、硬件结构与电路工程落地，支撑智能装备的标准化、智能化落地部署。 2、全程参与产品硬件电路模块、功能模块的测试与验证工作，制定基础测试方案、开展功能测试、性能测试、稳定性测试，排查硬件电路、模块适配中的问题，确保硬件模块满足设备运行与产品测试要求。 3、负责产品整机硬件测试工作，结合智能制造生产、产品转产测试场景，梳理硬件适配痛点，针对性优化硬件工程方案，提升产品硬件的可测试性、可维护性与生产适配性。 任职要求 1、本科及以上学历，智能制造、电子信息、电气工程、自动化、智能制造、测控技术与仪器、微电子等相关专业，模电、数电、硬件电路等专业基础知识扎实。 2、掌握模电、数电核心理论，熟悉常用电子元器件、基础硬件电路原理，具备基础的电路调试、硬件测试能力，了解常用测试仪器设备操作。 3、逻辑思维清晰，具备硬件问题分析与排查能力，愿意深耕智能制造装备、工装测试硬件领域，可快速理解设备开发与产品测试业务场景。 4、工作严谨细致、责任心强，具备良好的团队协作与沟通能力，学习能力、执行力突出，能适配项目节奏，高效完成硬件开发与测试工作。