岗位职责： 1、主导共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）系统的整体架构设计，聚焦数据中心高速互联场景，完成光电协同集成方案规划。 2、负责光学链路核心元件选型与优化，包括微透镜阵列、光波导、光耦合器、光调制器及探测器等，解决高密集成、低损耗耦合关键技术问题。 3、开展 CPO/NPO 系统仿真分析，涵盖光功率预算、串扰抑制及信号完整性优化。 4、与芯片设计团队协作，完成光电芯片与光学系统的协同设计，解决封装工艺中光学对准、热管理及机械应力匹配问题。 5、与光芯片、封装、硬件团队协同，推进光学方案与芯片阵列、封装结构、驱动电路的集成适配，解决基础跨领域协作问题。 6、跟踪光引擎技术趋势（如混合集成光引擎、光子集成芯片 PIC 光学设计），整理技术调研简报及专利分析报告。 7、撰写技术白皮书、设计方案及测试报告，构建 CPO/NPO 设计知识库与标准化流程。 任职要求： 1、博士学历、光学工程，仪器科学与技术，电子科学与技术，信息与通信工程，集成电路科学与工程，物理学等相关专业。 2、研究方向为硅基光子学、高速光模块、光电共封装。 3、精通 ZEMAX OpticStudio、Code V 等光学设计软件，熟练运用 Lumerical、Synopsys Photonic Solutions 进行硅基光子器件仿真。 4、熟悉硅光芯片（SOI）与磷化铟（InP）激光器、调制器等 III-V 族材料器件集成，同时结合电子芯片实现光电协同设计。 5、熟悉光电封装工艺（如 COB、Flip-Chip、WLCSP）及光通信行业标准（OIF-CEI、IEEE 802.3）者优先。 6、有光引擎/光模块相关学术论文发表、专利申请或参与光通信科研项目者优先。 7、具备良好的英语读写能力，能够独立阅读英文技术文献。