【岗位职责】 1、Fab晶圆计划对接：负责向晶圆代工厂下达投片计划、确认WIP、跟进晶圆产出进度、核对投片规格、批次、良率信息； 2、封测厂交付对接：统筹晶圆出货、封装分流、测试排期，跟进每批次生产、回货、入库全流程，保障订单按期交付； 3、生产计划与排程：根据市场订单、安全库存、产能情况，制定月度/周度投片计划、封测计划，平衡供需、控制库存； 4、交付异常处理：跟进Fab缺料、延单、返工、良率异常、封测厂产能紧张、交期延后等问题，跨部门协调推进解决； 5、数据与台账管理：维护投片台账、WIP在制数据、库存数据、交付报表，定期输出供应链交付分析、产能复盘、备货预测； 6、供应商日常对接：与Fab、封测、测试厂PM/跟单日常沟通、对账、排期、确认工艺文档、交期锁定、异常报备。 【任职要求】 1、本科学历，供应链管理、物流管理、工商管理、电子信息、微电子、理工科优先； 2、逻辑清晰、对数字敏感、擅长表格数据统计，愿意学习半导体供应链流程； 3、沟通协调能力强，擅长多方对接、推进事项落地，抗压能力强，能适应快节奏供应链工作； 4、工作细致严谨、责任心强，有良好的台账整理习惯与时间管理能力。