岗位职责： 1、专注于半导体工艺（薄膜/研磨/光刻/刻蚀等）系统性的管理和自动化程度的提升；计划和实施生产线的工艺的维护和持续改进； 2、支持研发部门对于新工艺的研究开发和成本控制；产品良率的提升及缺陷的降低； 3、团队为导向地保持良好的制程，能满足生产的需要：定义机台的基本工艺能力； 4、评估，实施备用的材料，部件的可行性及风险评估；机台的实时监控；统计数据管控； 任职资格： 1、硕士以上学历，微电子学，材料学类，化学类，物理学类等相关专业； 2、了解半导体领域的基本原理及数据管理工具和方法； 3、能够独立设计一个完整的DOE实验； 4、熟练使用office相关的word,excel软件应用；熟练的英语读写能力及较强的学习能力； 5、优秀的沟通能力，逻辑清晰，动手能力强，能够吃苦耐劳。