进迭时空
岗位信息
招聘岗位
（2027秋招）封装工程师
工作城市
上海、杭州
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
发布日期
2026-09-08
📋 岗位职责 / 任职要求
职位描述：
1. 根据项目研发需求，负责封装方案设计和开发，并从性能、成本、量产工艺条件等角度提供有竞争力的系统级封装解决方案；
2. 独立完成封装基板设计、ballmap规划、fanout等工作，熟练使用封装设计EDA工具，输出相关封装图纸；
3. 跟进封装NRE导入、测试、验证等流程，负责封装相关问题定位、分析和优化，解决研发及量产过程中的封装等问题；
职位要求：
1. 半导体电子专业，电气工程专业或其他相关本科以上学历；
2. 较强的逻辑思考能力、分析问题能力、沟通能力、自主学习能力和团队合作以及创新意识；
3. 能够熟练阅读英文技术文档；
🏢 企业简介
总部杭州
投递方式
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