岗位职责： 1. 设计半导体器件结构和工艺方案，并不断优化迭代，提升器件性能、可靠性以及产品良率； 2. 与相关部门合作完成器件可靠性评估和改进、器件模型建立等； 3. 配合研发路线需要不断执行改善计划，满足客户芯片产品需求。 岗位要求： 1. 集成电路(含EDA)、电子科学与技术、物理学(半导体相关)、材料科学与工程(半导体相关)等相关专业，博士学历； 2. 具备扎实的半导体物理与半导体器件基础，具备相关科研经验者优先； 3. 具有创新精神，积极主动，追求卓越，具有良好的沟通能力和团队协作能力，以及抗压和高效解决问题的能力； 4. 英文CET-6及以上。