中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-TGCM工程师(成都)
工作城市
成都
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
发布日期
2026-09-03
📋 岗位职责 / 任职要求
Key Responsibilities:
1. 项目管理:对接项目需求,指定运维方案并协调资源确保项目执行,高效完成项目任务;
Project Management: Align with project requirements, formulate operation and maintenance plans, and coordinate resources to ensure project execution and efficient completion of project tasks.
2. 系统保障:负责厂内特气、大宗气体和化学品系统的安全、稳定运行及维护保养,制定应急响应预案;
System Assurance: Responsible for the safe and stable operation, maintenance of special gas, bulk gas and chemical systems in the plant, and formulate relevant operation and maintenance specifications.
3. 安全管理:严格执行EHS管理规范,主导安全培训、风险预防及危化品泄漏等一场事件的分析处理;
Safety Management: Strictly implement EHS management specifications, lead safety training, risk prevention, and emergency response for hazardous chemical leakage and other emergencies.
4. 成本控制:协助部门预算编制、成本管控及备件、耗材等资源的优化配置;
Cost Control: Assist in departmental budget preparation, cost control, and optimal allocation of resources such as spare parts and consumables.
5. 完成其他交办事项。
Complete other assigned tasks.
Key requirements:
1. 理工类本科以上学历
Bachelor degree or above in science and technology.
2. Microsoft Office 办公软件运用,如Excel、word、powerpoint 等。
Microsoft Office applications,such as Excel、word、powerpoint etc. 以及AutoCAD 及 Solidworks。
3.具备较强的沟通协调能力,团队意识出色。
Strong communication and coordination skills, with excellent teamwork awareness.
4.责任心、可属性强。
High sense of responsibility and strong pressure resistance.
申请职位
允许1个月内投递3个职位,请选择适合的职位进行投递
🏢 企业简介
总部上海
投递方式
投递入口为会员专属,登录 / 注册 后查看(注册送 15 天免费试用)🎯 AI校招画像 (来源:DeepSeek AI搜索)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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