中微半导体设备(上海)股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
2027届-工业工程师(成都)
工作城市
成都
学历要求
本科及以上
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-09-03
📋 岗位职责 / 任职要求
Key Responsibilities:
1. 负责MFG现场新生产技术导入、工艺改进,提高生产效率,缩短生产Lead Time;
Responsible for the introduction of new production technologies and process improvement on the MFG site, to improve production efficiency and shorten production Lead Time.
2. 通过优化生产过程,导入负责生产自动化工具、AI 自动检测设备、信息系统等提升MFG现场生产过程质量;
Enhance manufacturing capability by optimizing production processes, introducing production automation tools, AI automatic inspection equipment, and information systems.
3. 负责生产现场物流及设施规划,优化车间生产布局,物流动线等;
Responsible for on-site production logistics and facility planning, optimize workshop production layout, material flow routes, etc.
4. 负责MFG自动化、数字化提升;
Responsible for the automation and digitalization enhancement of MFG.
5. 负责MFG生产流程优化,提高业务流程数字化;
Responsible for MFG production process optimization, and improve the digitalization level of business processes.
6. 负责MFG工装、夹具的设计,自动化工具的导入;
Responsible for the design of MFG tooling and fixtures, and the introduction of automation tools.
7. 负责生产技术部日常管理工作及主管交办的其他事项;
Responsible for the daily management of the Production Technology Department and other tasks assigned by the supervisor.
Key requirements:
1. 理工类本科以上学历
Bachelor degree or above in science and technology.
2. Microsoft Office 办公软件运用,如Excel、word、powerpoint 等。
Microsoft Office applications,such as Excel、word、powerpoint etc. 以及AutoCAD 及 Solidworks。
3.具备基本的英语阅读、书写、交际能力。
Have basic English reading,writing and communication skills.
4. 良好的沟通表达能力和团队意识,良好的产品质量和客户意思;良好的执行李和工作主人翁意识。
Good cmmunication skills and team spirit;good product quality concept and customer awareness;good executive ability and sense of ownership.
申请职位
允许1个月内投递3个职位,请选择适合的职位进行投递
🏢 企业简介
总部上海
中微半导体设备(上海)股份有限公司专注于集成电路、LED芯片等领域的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备及MOCVD设备的研发与制造,是国内领先的高端半导体微观加工设备供应商。公司总部位于上海市浦东新区,自成立以来坚持自主创新,产品已进入全球主流芯片及LED生产线,在多个细分领域具备国际竞争力。作为民营高科技企业,中微始终重视技术积累与人才梯队建设,为应届生提供参与前沿设备研发、工艺验证、客户支持等多元成长机会。伴随半导体产业链自主化进程加速,公司业务覆盖刻蚀、薄膜、检测等关键环节,持续拓展先进制程应用,发展前景广阔
投递方式
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🎯 AI校招画像 (来源:公开信息智能整理)
🏢 公司文化与工作氛围
半导体刻蚀设备龙头企业,科创板上市。企业文化技术驱动,强调自主创新,创始人尹志尧为半导体行业知名科学家。
⏰ 加班情况与工作强度
研发岗有项目攻关压力,半导体行业节奏快。但薪酬回报高,核心研发人员有股权激励。
💰 薪资待遇与年终奖
本科15-20K/月,硕士综合年薪22-35万,博士38-55万起步。14-17薪,含固定底薪+绩效+项目攻关奖+年终分红。核心研发可获股权激励。
🎁 福利体系
市场导向有竞争力薪酬,年度奖金基于个人及团队业绩,薪酬调整机制完善。
📋 校招流程经验
网申→职业测评→HR及业务综合面试→offer。博士有提前批。
🚀 投递建议与避坑指南
上海浦东总部为主,南昌、成都、广州、武汉、合肥、北京、深圳、厦门、泉州有岗位。机械、电子、材料、物理、计算机等专业需求大。半导体设备行业前景好,适合技术深耕。
👥 员工口碑与离职率评价
员工反馈研发岗待遇优厚,股权激励力度大。技术成长快,接触半导体最前沿工艺。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
2027'登峰计划'校招,6大职类开放投递。半导体设备国产化大背景下持续扩招,射频、控制、工艺方向需求大。
ℹ️ 信息来源
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