1. 负责声学 MEMS 超声换能器（PMUT）核心工艺的开发与导入，覆盖压电薄膜制备、电极、图形化、封装集成全流程 2. 参与压电材料工艺路线的探索与验证（PVDF-TrFE、AlN/ScAlN、PZT 等），支撑入门级到旗舰级多档产品线的工艺演进 3. 负责 MEMS-on-CMOS 集成工艺开发（低温热预算约束下的晶圆级/封装级集成），与电路设计、版图、测试团队协同推进 4. 参与先进封装工艺开发与验证：晶圆减薄、键合、电镀、划片等 5. 负责或参与工艺 DOE 实验、良率与均匀性优化、工艺监控体系搭建 6. 与代工厂对接工艺规格、样品制备与验收标准 7. 跟踪行业前沿声学 MEMS 工艺（新材料、新结构、新集成方式），为中长期技术路线提供输入

1. 硕士及以上学历（应届生亦可），微电子、材料、物理、机械、力学等相关专业 2. 具备扎实的半导体工艺或材料学基础，熟悉薄膜制备、光刻、刻蚀等微加工基本概念（毕设、实习或课程项目经历均可） 3. 了解压电材料与换能器原理（PVDF、AlN、PZT 任一方向均可） 4. 了解 MEMS 器件制备流程或先进封装基本概念（晶圆减薄、键合等）者优先 5. 具备基本的实验设计与数据处理能力；会使用 SEM、台阶仪、阻抗分析仪等表征设备或 COMSOL 等仿真软件者加分 6. 学习能力强，能快速上手净化间工艺设备与 DOE 实验 7. 良好的跨团队沟通协作能力，能与电路、测试等团队配合推进项目