黑芝麻智能2027届校园招聘 一、关于黑芝麻智能 黑芝麻智能科技有限公司作为端侧AI推理芯片平台解决方案企业，成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码:2533.HK。 公司以智能驾驶为主航道，建立了完善的芯片产品体系，其中华山系列专注辅助驾驶，武当系列聚焦跨域计算。同时，公司推出SesameX多维具身智能计算平台，将业务战略拓展至具身智能和泛AI领域，推动端侧AI计算在更广泛的实体场景中规模化落地。 公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过 1000 名员工，其中研发人员占比超过85%。 二、福利体系 年终奖、项目奖、RSU、用餐/交通补贴、六险一金、带薪年假、带薪病假、团建聚餐、社团活动、下午茶、节日礼品/礼金、年度体检 三、招聘岗位 岗位类别 ｜ 岗位名称 ｜ 工作地点 芯片类 ｜ 数字IC设计工程师 ｜ 深圳 数字IC验证工程师 ｜ 深圳 DFT工程师 ｜ 成都 芯片后端设计工程师 ｜ 成都 AI工具链类 ｜ AI编译器及工具链开发工程师 ｜ 上海 大模型推理框架及优化工程师 ｜ 上海 算子开发与优化工程师 ｜ 上海 模型推理优化工程师 ｜ 成都 算法类 ｜ AI控制算法开发工程师 ｜ 武汉 软件类 ｜ 座舱应用开发工程师 ｜ 武汉 四、招聘对象 在 2027年1月至2027年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2026年9月至2027年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 五、校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 六、投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历 七、联系我们 校招咨询邮箱：campus@bst.ai 公司官网：www.blacksesame.com