北京超弦存储器研究院
2027届科研单位

岗位信息

招聘岗位
北京超弦存储器研究院2027年校园招聘
工作城市
北京
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-06-30
发布日期
2026-09-08

📋 岗位职责 / 任职要求

北京超弦存储器研究院 2027届秋季校园招聘简章 一、研究院简介 北京超弦存储器研究院于2020年9月在北京经济技术开发区成立。研究院聚焦国际先进的存储器技术研发和高端人才培养,致力于存储器芯片的前沿技术探索,努力成长为世界存储器芯片的技术创新高地。 研究院设有博士后科研工作站,是国家自然科学基金依托单位。现有员工300余人,硕士及以上学历人员比例超75%,博士学历人员占比超30%,享受各类人才计划专家10余人次。 研究院专注于存储及相关领域的前沿技术探索,在新架构、新材料、新工艺等领域,对未来存储产品量产技术可能存在的主要路径开展系统的工艺研发和设计-制造协同优化。研究院具备研发所需的硬件条件,拥有一个标准洁净间厂房及由一系列工艺设备构成的小型实验线,配备支撑设计制造协同优化的软件平台,同时配置一支具备丰富芯片工艺和设计研发经验的技术团队。 二、福利待遇 行业内有竞争力的薪酬、国际顶尖导师资源、硕士及以上学历者择优解决北京户口、七险一金、带薪年假(法定+福利)、交通补贴、餐补、年度体检、节日礼金、生日慰问金、工会活动等。 三、工作地点: 北京市经济技术开发区(亦庄) 四、联系人及应聘方式 王老师 166****6787 线下投递:参加线下招聘会,现场投递纸质简历 内部推荐:可将简历递交给正在超弦工作的人,由其帮助内推 扫码投递:可扫描下方二维码,选择合适的岗位上传简历 五、录用流程: 简历初筛 → 一轮面试 → 二轮面试 → 笔试测评 → 发送OFFER 六、招聘岗位 岗位名称 | 学历要求 | 专业要求 | 工作内容 工艺整合工程师 | 硕士及以上学历,博士优先 | 微电子/集成电路/物理/材料/化学/光学等理工科专业 | 完成新型存储器的相关工艺开发、结构搭建、器件分析及流片工作 薄膜/扩散/CMP 工艺研发工程师 | 完成特定工艺模块的开发与优化,先进材料与架构验证,设备评估与导入 刻蚀/湿法工艺研发工程师 光刻工艺研发工程师 ALD工艺研发工程师 量测工程师 | THK, CDSEM, OVL, OCD recipe的建立,以及异常分析,机台拓展 良率提升工程师 | 关于defect scan, defect review, backside scan, API recipe的建立,以及异常分析,机台拓展 器件研发工程师 | 博士 | 微电子与固体电子学 | 对器件结构及工艺进行评估,结合物理分析手段,从器件电学性能及可靠性提升角度提出优化方案 材料研发工程师 | 博士 | 微电子与固体电子学/材料物理/凝聚态物理 | 从ALD工艺及整合、器件性能优化角度进行材料评估及优化 存储电路设计工程师 | 硕士及以上学历,博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息等理工科专业 | 从事存储电路的设计工作,包括但不限于SA,decoder,controller,data path,I/O等 电路仿真与建模工程师 | 存储器件和电路进行不同抽象级行为级Verilog-A建模 LVS/PDK工程师 | 协助工程师开展 LVS 脚本开发、调试、验证工作,基于工艺规则完成 Calibre LVS 规则编写与问题整改 版图工程师 | 本科及以上 | 负责存储电路的版图设计或存储器Teskey/TEG测试结构版图设计布局优化 TCAD仿真工程师 | 博士 | 微电子/物理/材料/计算科学等专业 | 利用TCAD工具进行新型工艺仿真 多尺度仿真工程师 | 博士 | 微电子/集成电路/物理/材料/化学/光学等理工科专业 | 利用第一性原理计算或有限元的方式做工艺和器件仿真 系统测试工程师 | 硕士及以上 | 微电子/计算机/自动化/通信/集成电路等专业 | 基于 FPGA和开源测试平台,开发和维护可编程 DRAM 测试系统 OPC工程师 | 博士 | 微电子/理论物理等专业 | 进行光刻工艺中的图形修正,解决光衍射和干涉导致的图形失真问题 设备工程师 | 本科及以上 | 电气/机械/化学/材料等专业 | 负责研发设备的装机与日常维护,解决设备问题。满足研发机时需求 ERC工程师 | 本科及以上 | 安全/环保/消防等专业 | 配合落实全公司安全应急管理相关任务执行与检查 博士后岗位 | 博士 | 理工类专业 | 完成新型存储器研发相应课题任务

🏢 企业简介

总部北京

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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