1.硬件设计与实现：参与基于 NVIDIA Jetson Orin/Thor 及 Rockchip RK3588/RV1126B 平台的载板（Carrier Board）开发，负责原理图设计、PCB Layout（4层以上）及样机焊接调试； 2.电子失效分析 (FA)：主导电子产品不良的根因分析，运用示波器、逻辑分析仪及热成像仪等设备，定位包括开路/短路、焊接不良（如BGA虚焊）、元器件损坏及信号完整性（SI）问题； 3.信号与电源完整性：协助进行硬件设计的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真分析，解决高速信号（如MIPI、GMSL、PCIe）的反射、串扰及电源噪声问题； 4.传感器与接口调试：负责 IMU、视觉传感器（Camera）及 UHF/AE 局放传感器的模拟前端（AFE）电路调试与数据分析，提升传感器数据的准确性与稳定性； 5.可靠性验证：制定并执行硬件测试方案，包括 ESD、EMC 预测试及高低温循环测试，编写详尽的失效分析报告（FAR）并提出改进建议； 6.工艺协同：与 EMS/SMT 工厂紧密协作，优化 PCBA 生产工艺，解决生产过程中的电子不良问题。

1.电子信息工程、微电子科学与工程、测控技术与仪器、机械电子工程（电子方向优先）等相关专业本科及以上学历； 2.扎实的模电/数电基础，能读懂复杂电路图，理解运算放大器、电源管理及接口电路原理； 3.熟练使用 Altium Designer 或 Cadence 进行 PCB 设计，了解 PCB 制造及 SMT 工艺流程（如 Gerber、BOM、坐标文件）； 4.精通示波器、万用表、稳压电源等常用仪器仪表的使用，有焊接经验（能焊接 QFP、BGA 等封装者优先）； 5.了解信号完整性基本概念（如阻抗匹配、串扰、抖动）； 6.具备以下能力或经验则优先录用: a)有RobotMaster、RoboCom 等机器人竞赛经历，或参与过智能车、无人机的硬件设计； b)熟悉嵌入式开发 (STM32/FPGA) 能看懂底层驱动代码； c)了解 IPC-A-610 电子组装验收标准； d)有使用 HyperLynx、ADS 等仿真工具的经验。