1.负责机器人相关电子硬件平台和核心模块的设计、开发与验证，包括控制板、电源板及相关功能模块; 2. 参与关键硬件技术的研究与预研，支持下一代机器人核心能力和新技术路线探索; 3. 负责硬件架构评估、器件选型、原理图设计及 PCB Layout; 4. 输出和维护硬件相关技术文档，包括设计说明、测试报告、验证记录和生产相关文档; 5. 与机械、嵌入式软件、测试、产品等团队协作，完成原型调试、联调、集成和验证工作; 6. 参与硬件可靠性优化、成本优化、安全合规、认证准备和量产导入前研究; 7. 支持现有产品硬件问题分析、外场问题复盘和高频故障攻坚，推动硬件方案持续优化; 8. 参与设计评审、原型验证、实验测试和技术决策，为后续产品孵化和产品化移交提供依据; 9. 做好实验记录、失败经验、验证结论和技术路线沉淀，形成可复用硬件知识资产。研究部同步承担高标准知识沉淀职责。

1. 硕士及以上学历，电子、自动化、控制工程、电气工程、机电一体化等相关专业; 2. 具备硬件设计与开发经验和较强的独立开发和问题排查能力; 3. 扎实掌握模拟电路、高速数字电路和电源电路设计; 4. 熟悉常用通信总线的电气特性、时序要求和通信协议; 5. 熟悉嵌入式硬件系统设计，尤其是基于 STM32 的典型外围电路; 6. 熟悉 LCD、Flash、SRAM 等常见硬件模块及相关接口电路; 7. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、网络分析仪等实验和调试工具进行问题定位与分析; 8. 熟悉常用 EDA 工具，具备较强的原理图设计、PCB 设计和硬件调试能力; 9. 熟悉 EMC / EMI、抗干扰设计、ESD 防护、SMT 工艺，有一定量产导入意识; 10. 有 AGV、割草机器人、无人机、电机控制、机器人等相关行业经验优先; 11. 责任心强，注重细节，具备良好的跨团队沟通与协作能力; 12. 能适应小团队、高自主权、快节奏的研发环境，愿意在不确定性中推动问题闭环。研究部强调快速推进、数据驱动、小投入多尝试和及时止损。