中移物联网有限公司
2027届央企

岗位信息

招聘岗位
硬件研发类(成都)
工作城市
成都
学历要求
不限
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-10-16
发布日期
2026-09-03

📋 岗位职责 / 任职要求

【岗位职责】 1、参与通信类硬件产品的研发工作; 2、参与车规级、工业级、消费级产品的硬件设计、嵌入式开发和软硬件测试; 3、参与团队攻克高速电路设计、5G射频框架搭建、协议及驱动开发等技术难点; 4、参与制定软硬件研发和测试规范; 5、参与各类新技术探索和创新产品预研。 【任职要求】 1.本科及以上学历、硕士研究生优先,通信电子、计算机、自动化等相关专业; 2.热爱通信电子技术、计算机科学和物联网技术,对硬件开发有强烈兴趣,具备技术钻研精神; 3.掌握至少一种EDA设计工具或一门编程语言,熟悉通信技术原理、数字电路和模拟电路相关知识; 4.有优秀的逻辑分析能力,能够对业务逻辑进行合理的抽象和拆分; 5.对新技术保持热情,有强烈的好奇心,优秀的学习和沟通表达能力。

🏢 企业简介

总部重庆

投递方式

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ℹ️ 信息来源

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