北京航天长峰股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
嵌入式软硬件设计工程师
工作城市
北京
毕业届别
2027
学历要求
硕士
💰 薪资参考
14000-25000元/月·12薪
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-06-30
发布日期
2026-08-28
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责： （1）负责嵌入式设计方案论证、技术设计等工作；（2）负责收集整理和运用有关技术信息，协调本组合与系统及其他相关组合的接口问题；（3）对承担嵌入式部分的设计负责，能对组合研制过程中出现技术问题进行的判断并解决，配合项目负责人解决产品售后出现的技术问题；（4）负责编写相关配套文件，归档相关技术文件和图纸。岗位要求：（1）应届硕博士研究生，光电、电子、通信等相关专业；（2）具备电子学设计基础，主要是数字电路设计、FPGA，DSP和ARM的开发设计，扎实的时序知识；（3）掌握VHDL/Verilog/C语言编程知识；（4）熟悉嵌入式硬件平台相关技术，如处理器、外部存储器和常用外设及接口等；（5）扎实的电路设计技术理论知识和外语水平；（6）具有嵌入式电路调试经验。（7）能独立完成模块设计、开发、仿真工作，配合算法、硬件完成调试；（8）有相机类产品开发、图像处理经验优先。
🏢 企业简介
总部北京
依托中国航天科工集团深厚的科技底蕴，北京航天长峰股份有限公司（航天长峰）总部位于北京，是集团旗下重要的上市公司与高新技术企业。公司长期专注于军民融合领域，业务布局覆盖平安城市与智慧城市、安保科技系统、红外光电装备、高端医疗装备等方向，形成了“军用电子信息技术向民用领域转化”的独特优势。作为国内安保科技与智慧城市建设的领先参与者，航天长峰深度参与国家重大活动保障及行业数字化升级，在相关领域具备扎实的技术积累与市场影响力。面向未来，公司持续加大自主创新投入，拓展人工智能、大数据等前沿技术在产业中的应用，为应届生提供了参与国家重点工程、接触航天级技术标准的职业平台，是投身国防科技与城市安全事业的理想起点
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