北京航天长峰股份有限公司
2027届央国企

岗位信息

招聘岗位
嵌入式软硬件设计工程师
工作城市
北京
毕业届别
2027
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2027-06-30
发布日期
2026-09-06

📋 岗位职责 / 任职要求

岗位职责: (1)负责嵌入式设计方案论证、技术设计等工作;(2)负责收集整理和运用有关技术信息,协调本组合与系统及其他相关组合的接口问题;(3)对承担嵌入式部分的设计负责,能对组合研制过程中出现技术问题进行的判断并解决,配合项目负责人解决产品售后出现的技术问题;(4)负责编写相关配套文件,归档相关技术文件和图纸。岗位要求:(1)应届硕博士研究生,光电、电子、通信等相关专业;(2)具备电子学设计基础,主要是数字电路设计、FPGA,DSP和ARM的开发设计,扎实的时序知识;(3)掌握VHDL/Verilog/C语言编程知识;(4)熟悉嵌入式硬件平台相关技术,如处理器、外部存储器和常用外设及接口等;(5)扎实的电路设计技术理论知识和外语水平;(6)具有嵌入式电路调试经验。(7)能独立完成模块设计、开发、仿真工作,配合算法、硬件完成调试;(8)有相机类产品开发、图像处理经验优先。

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总部北京

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