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成都华微电子科技股份有限公司
岗位信息
招聘岗位
数字IC设计工程师-南京
工作城市
南京
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
2027届
截止日期
2026-10-15 09:00:00
发布日期
2026-09-06
📋 岗位职责 / 任职要求
【工作职责】
多方向可选：FPGA/SOC/MCU/通信ADC/SerDes
1、参与芯片/嵌入式数字系统需求拆解、方案设计与架构梳理，负责对应方向核心模块的数字前端设计开发工作，覆盖FPGA逻辑开发、SOC芯片数字模块设计、MCU外设逻辑设计、通信接口（ADC、SerDes）数字逻辑开发等相关工作。
2、熟练使用Verilog HDL语言完成代码编写、模块设计、时序优化，配合验证团队完成功能仿真、问题迭代，保障代码功能完整、逻辑可靠、时序合规。
3、负责相关技术文档编写，包括模块设计方案、技术规格书、代码注释、迭代复盘文档等，规范项目开发流程，保障研发过程可追溯。
4、跟进项目全流程，配合DFT、数字后端、测试、硬件等上下游团队对接联调，及时解决开发、调试过程中的逻辑问题，保障项目按期推进。
5、跟进行业前沿数字设计技术，参与团队技术研讨、方案优化与技术迭代，积累FPGA、SOC、MCU、高速通信接口等方向专项技术能力。
【任职要求】
1、学历专业：2027届应届硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息、通信工程、计算机等相关专业。
2、专业基础：掌握数字电路、时序逻辑、状态机、总线协议等核心基础知识，熟悉Verilog HDL编程语言，具备独立模块编码开发能力。
3、方向适配（满足其一即可）：
- FPGA方向：熟悉FPGA开发流程，有图像、通信、控制类FPGA项目实操经验优先；
- SOC方向：熟悉SOC架构、片上总线（AHB/APB/AXI），有SOC模块开发、系统集成经验优先；
- MCU方向：熟悉MCU外设架构、接口协议，有MCU数字逻辑、控制模块开发经验优先；
- 通信方向：了解ADC采样逻辑、SerDes高速接口基本原理，有高速通信数字逻辑开发经验优先。
4、工具能力：熟悉Vivado/Quartus、Modelsim等主流开发仿真工具，了解IC设计基本流程。
5、综合素质：具备良好的逻辑思维、学习能力和问题排查能力，工作踏实严谨，有良好的团队协作意识和沟通能力，愿意深耕集成电路数字设计领域。
【福利待遇】
✅ 极具竞争力薪酬：硕士 25W+/ 年，博士 / 博士后一人一议
✅ 优厚保障：六险一金（公积金 12%）+ 补充商业保险
✅ 多重补贴：餐补、通讯补贴、安家费
✅ 暖心工会福利，节日及人文关怀全覆盖
✅ 一对一导师带教，系统化技能培训，技术 & 管理双通道晋升
🏢 所属集团简介（中国振华）
本岗位招聘主体为 成都华微电子科技股份有限公司，中国振华 为其所属集团/母公司，以下为集团介绍。
总部贵阳
中国振华作为国内电子元器件与电子信息领域的骨干企业，长期专注于军工电子、集成电路、新型电子元器件及智能终端等核心业务的方向布局，在行业关键供应链中保持着重要影响力。公司总部位于贵阳，业务网络覆盖上海、北京、深圳、成都、西安、南京、苏州、东莞、扬州、长沙、济南及凯里等多座城市，形成横跨研发、制造与应用的产业矩阵。依托持续的技术投入与产学研协同，中国振华在高端电子材料、功率半导体及装备信息化等方面稳步构建技术壁垒，并为应届生提供跨地域、多专业的成长平台，业务基本盘稳固、发展空间清晰，适合关注硬科技与先进制造的青年人才长期投身。
📍 主要办公地点
🏢 该企业正在招聘的其他岗位
校招宝当前收录 中国振华 在招校招岗位 66 条，工作地点覆盖 贵阳、深圳、成都、上海、东莞、凯里 等地，学历要求含 硕士及以上、不限。以下为最近发布的部分岗位，可一并比较投递。
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🎯 AI校招画像 （来源：公开信息智能整理）
🏢 公司文化与工作氛围
央企文化，中国电子（CEC）旗下核心骨干企业，三线央企背景。国家专精特新'小巨人'企业聚集，强调军工品质和自主可控。在电子元器件、半导体领域地位重要。
⏰ 加班情况与工作强度
5天8小时工作制，加班时间用于调休。研发岗位加班相对较少，生产岗位可能有倒班。整体工作强度在电子行业中属于中等水平，比互联网企业轻松。
💰 薪资待遇与年终奖
本科综合年薪8-18万，硕士综合年薪10-28万，博士综合年薪24万起（具体面议）。深圳振华微电子：本科14W+、硕士18W+、博士35W+。振华华联：技术岗9-15K，市场营销7-15K·13薪。振华永光：应届生18.8K，81.8%岗位拿10-30K。振华新云：岗位工资+学历补贴+工龄工资+绩效工资+项目奖。
🎁 福利体系
六险一金（养老、医疗、工伤、失业、生育、补充商业险+公积金）/五险两金（社保、公积金、企业年金）；安家补贴；住房补贴；餐费补贴；通讯补贴；出差补贴；过节福利；定期体检；带薪年假；独立公寓；增量补贴；引才补贴；多样化食堂；劳保用品；月绩效奖、季度奖、项目奖、年终奖。
📋 校招流程经验
2027届校园招聘已启动。招聘流程：网申→简历筛选→笔试（部分岗位）→面试（专业面试+综合面试）→体检→签约→入职。旗下子公司众多（振华华联、振华新云、振华永光、振华微电子、成都华微等），各子公司独立招聘。工作地点：贵阳（总部）、成都、深圳、东莞、凯里、西安、长沙、北京、上海等。
🚀 投递建议与避坑指南
电子信息、微电子、半导体、材料、机械等专业优先。旗下子公司众多，可根据意向城市和方向选择投递。深圳、成都子公司薪资较高，贵阳总部生活成本低。博士有专属薪酬方案。面试重点准备专业基础知识和项目经历。
👥 员工口碑与离职率评价
正面评价：央企稳定、福利完善、5天8小时工作制、加班可调休、子公司选择多、半导体/电子元器件领域发展前景好；负面评价：不同子公司薪资差异大、贵阳城市发展有限、部分子公司晋升慢、研发资源不均衡。整体适合追求稳定和专业发展的电子类毕业生。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
在半导体国产替代和军工电子自主可控趋势下，中国振华作为CEC旗下电子元器件平台，招聘需求持续增长。旗下成都华微（科创板上市）、振华微电子等子公司在特种集成电路领域发展迅速，高端人才需求旺盛。
ℹ️ 信息来源
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