【工作职责】 1、技术预研：跟踪CoWoS、SoIC、混合键合、Chiplet等前沿封装技术，协助完成竞品调研、技术评估及Roadmap资料整理。 2、项目支撑：参与设计/工艺/材料/仿真/测试全链条技术对接，协助技术白皮书撰写及专利交底书绘制。 3、方案辅助：配合面向AI/算力/存储客户的封装方案设计，协助完成技术文档、演示材料及基础验证实验。 4、封装设计：在指导下参与封装架构布局，辅助完成Interposer、RDL、TSV、μBump等结构标注及Bump Map初版绘制。 【任职要求】 1、博士学历，微电子、集成电路、电子封装、材料、等相关专业； 2、具备扎实的半导体物理、电路理论或材料力学基础，了解芯片制造或封装基本流程； 3、熟练使用至少一种编程或仿真工具（如MATLAB、Python、ANSYS、HFSS、Cadence等）者优先； 4、英语读写能力良好，能快速阅读英文技术文档及文献； 5、逻辑清晰，具备较强的学习意愿与团队协作精神，对先进封装技术有浓厚兴趣。 【福利待遇】 1、六险一金、食宿安排及优先落户支持； 2、依托高水平科研平台，参与国家级重大科技项目； 3、健康体检、节日慰问、健身房及其它福利设施； 4、享受公司员工其他同等福利待遇。