【工作职责】 1. 生产工艺优化与流程管理 （1）负责优化封装生产工艺流程，提高生产效率并确保生产稳定运行。 （2）编制作业文件并监督现场实施，跟踪生产质量与效率，及时发现并解决问题。 2. 设备维护与技术支持 （1）负责封装生产设备的维修、保养及升级工作。 （2）处理制造现场异常情况，提供技术支持并优化设备运行。 3. 质量控制与标准执行 （1）协助制定封装过程质量控制标准与流程，确保产品符合性能要求。 （2）进行封装工艺改进，提升产能与质量。 4. 技术文档与团队协作 （1）参与编写工艺指导书、检验标准文件及技术文档。 （2）培训一线员工操作技能，与研发等部门协作推动项目进展。 【任职要求】 1. 技术能力要求 （1）半导体基础：掌握半导体物理、功率器件等相关专业知识，经历模电和数电课程学习，具备半导体制造工艺及封装技术更佳。 （2）设备操作与维护：具备自动化控制、PLC编程或基础编程能力，熟悉C语言等基础编程语言，具备设备维护基本知识。 （3）工艺流程：具备半导体封装设计或生产实习经历更佳。 2. 问题解决与协作能力 （1）抗压与问题解决：具备抗压能力，能独立分析并解决生产中的工艺问题。 （2）沟通与团队协作：良好的沟通能力，能与团队高效配合优化工艺，能够与客户和相关工序、相关部门保持顺畅沟通。 3. 其他要求 （1）学习能力：快速掌握新技术，适应行业发展趋势。 （2）能够倒班。 【福利待遇】 1. 员工体检 2. 带薪年假 3. 生日祝贺 4. 五险一金 5. 集体宿舍 6. 员工食堂