白起正芯科技（成都）有限公司

【职位描述】 1、独立负责芯片从Netlist到Tape-out全流程物理设计工作，统筹完成全过程时优化，保障芯片设计流程高效、合规落地。 2、负责模块级芯片设计的布局布线、时钟树综合等核心后端设计工作，严格按照项目需求及工艺标准完成设计落地。 4、主导芯片全流程物理验证工作，熟练完成DRC、LVS、ERC、PERC等各项验证测试，排查各类物理设计问题 4、开展芯片时序验证工作，完成静态时序分析，精准把控时序性能，优化时序参数，规避时序风险。 5、负责芯片IR/EM检查工作，排查电压降、电迁移等相关问题，保障芯片供电稳定性与运行可靠性。 6、熟练运用Low power低功耗后端设计方法，完成芯片低功耗设计与优化，满足产品功耗指标要求。 7、针对芯片数字后端设计过程中出现的各类常见问题，能够快速定位问题根源、制定解决方案并落地整改。 8、具备良好的团队协作意识与沟通能力，工作认真负责、主动高效，积极配合团队完成项目迭代与技术攻坚工作。 任职要求 1、本科及以上学历，电子科学与技术、集成电路、微电子学、计算机、电子工程、通信工程等相关专业。 2、具备2年以上芯片数字后端相关工作经验，熟悉芯片后端完整设计流程，有实际项目落地经验者优先。 3、熟练掌握 FC/CC2/lnnovus、Conformal/Formality、Calibre、PT、Xtop、Redhawk 等行业主流设计与验证工具。 4、熟悉Perl、Tcl、Python等常用脚本语言，可独立编写脚本辅助设计、优化工作效率。 5.熟悉后端 PD全流程，能独立开展PD工作，拥有28nm/12nm/7nm/6nm等主流先进工艺后端设计实战经验者优 先。 【其他信息】 职能类别：其他 招聘人数：10人 需求专业：电子信息工程技术,微电子技术,电子信息工程,电子科学与技术,微电子科学与工程,电子与计算机工程,电子信息工程技术 工作经验：不限 语言要求：其它 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：四川省成都市龙泉驿区东安街道湖岸南路577号3栋11楼1104号