成都摩尔斯科技有限公司
岗位信息
招聘岗位
物联网软硬复合工程师(硬件PCB + 嵌入式固件)
工作城市
四川省成都市武侯区
学历要求
硕士
💰 薪资参考
10000-15000
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-11-04
📋 岗位职责 / 任职要求
【职位描述】
•负责便携式信号采集设备全套硬件开发:原理图设计、PCB Layout、信号调理电路、电源电路、BLE天线布线、BOM输出、打样、样机调试。
•负责设备嵌入式固件开发(ESP32/STM32等):多通道ADC高精度采集、数字滤波、数据组包、CRC校验、低功耗休眠唤醒。
•负责 BLE 蓝牙GATT通信开发,实现设备与手机/电脑双端稳定数据透传、断连重连、防丢包处理。
•独立完成整机软硬件联调、噪声优化、采样精度校准、样机功能闭环,输出可测试小批量样机。
任职要求
•物联网硬件+嵌入式复合开发经验,能独立画板+独立写固件。
•熟练 AD PCB设计,懂模拟信号采集、运放滤波、差分降噪、地分割、EMI基础优化。
•熟练 C语言、ESP32/STM32等、ADC多通道采集、BLE蓝牙透传、低功耗开发。
•有传感器采集、便携式电池供电设备、蓝牙采集设备样机落地经验优先。
•能独立排查采样跳变、噪声干扰、蓝牙断连、功耗异常等问题。
•素质要求:认同公司价值观,事业心强,抗压能力突出。诚信正直、决策果断、沟通高效。
【其他信息】
职能类别:嵌入式工程师
招聘人数:2人
需求专业:通信与信息系统,信号与信息处理
工作经验:不限
语言要求:英语
单位性质:其他企业(含民营企业等)
工作地址:四川省成都市武侯区望江路街道郭家桥北街76号5层541号
投递方式
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ℹ️ 信息来源
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