华天科技(昆山)电子有限公司

校招民企制造业

岗位信息

招聘岗位
2027届应届生储备工程师
工作城市
南京
学历要求
本科
💰 薪资参考
8000-9999元/月
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
未公布(以企业官网为准)
发布日期
2026-09-07

📋 岗位职责 / 任职要求

【职位描述】 招聘对象 2027届 /本科/硕士/博士应届生 招聘专业:半导体、封装、电子信息、微电子、材料、物理、化学、机电、机械、自动化、计算机科学、软件工程、IT类等理工科专业 本科应届生年薪:12-14W、硕士年薪15-20W、博士面议 责任制工作时间:8:30-17:30(周一至周五) 招聘岗位; 1、工艺工程师 2、产品工程师 3、测试工程师 4、设备工程师 5、自动化软件工程师 6、研发工程师 联系方式: 联系电话:扈女士 0512-50353725 邮箱号:jianmin.hu_ks@ht-tech.com 公司地址:江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路112号 【其他信息】 招聘人数:100人 职位类别:机械/机器设备/仪器仪表类 职位大类:工程技术人员 单位性质:其他企业(含民营企业等) 所属行业:制造业 单位规模:1000人以上 工作地址:江苏省南京市浦口区丁香路18号 福利标签:带薪休假、上市企业、工龄工资、股权激励、包食宿

🏢 企业简介

华天科技 2027 届高校生招聘简章 一、公司介绍 华天电子集团成立于2003年8月,前身是成立于1969年的国营永红器材厂(749厂),是中国最早设计、研制和生产集成电路的企业之一,其控股的华天科技于2007年11月在深交所上市(代码:002185)。集团现有总资产280多亿元,员工30000多名,是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业,在全国排名第3,世界排名第6,关键核心封装测试技术达到世界先进水平。 华天科技(昆山)电子有限公司成立于2008年6月10日。目前,公司总资产46亿元,注册资本18.4亿元。占地面积7.8万平方米,拥有各类生产检测设备及仪器3000余台(套),员工2600余人,研发人员500余人。公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台:TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST,全面布局晶圆级先进封装技术,自主研发了硅基扇出型封装技术,硅基埋入系统及封装技术,3D堆叠技术,汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。 华天科技(江苏)有限公司2021年于南京成立,隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿,占地500余亩,预计总投资近百亿。项目达产后,预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线,5万片/月的WLP生产线,成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。

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