软通动力信息技术（集团）有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、硬件研发流程梳理与能力沉淀：参与 AI 硬件产品研发与生产制造全流程的梳理，协助建立流程文档、技术规范、SOP（标准作业流程）及知识库，沉淀可复用的硬件能力资产 2、研发/制造技术资料管理：协助整理硬件研发与制造环节的相关技术资料（原理图、BOM、PCB/贴片工艺、测试方案、可靠性/认证资料等)，完成归档与版本管理 3、跨职能协同支持：配合研发、测试、生产、供应链等团队间的信息衔接与流程衔接，整理并跟踪问题清单与改进项，推动流程优化落地 任职要求： 1、在校本科，电子工程、电子信息、自动化、微电子、机械、材料等相关专业在读 2、了解硬件产品从需求—设计—验证—试产—量产的研发流程，对硬件研发与生产制造有基本认知 3、具有较强的技术文档撰写与资料结构化梳理能力，能条理清晰地整理流程与信息 4、对 AI 硬件（如边缘计算设备、智能传感器、NPU 载体、智能终端等）有浓厚兴趣和学习意愿 5、加分项：有硬件项目、实验室、竞赛或相关实习经验；会使用 EDA 工具或具备硬件测试基础 投递说明： 简历投递-简历初筛-初筛-复试 【单位简介】 软通动力信息技术（集团）有限公司(以下简称：软通动力)是中国领先的软件与信息技术服务商，企业数字转型可信赖合作伙伴。公司2001年成立于北京，立足中国，服务全球市场。经过18年发展，目前公司在全球36个城市设有90多个分支机构25个全球交付中心，员工总数50000余人。 软通动力拥有深厚的行业积累和领先的技术实力，可以为客户提供端到端的数字化产品和服务，包括软件与技术服务、数字化转型咨询、创新数字化解决方案和数字化平台运营等；在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户，其中世界500强企业客户超过110家，为各领域客户创造价值。 软通动力注重创新和可持续发展，以软通教育为平台，建立产学研合作、协同育人的长效机制；同时在全球设有30个能力中心，10个研究所，50+技术生态伙伴等一系列创新研发组织，不断探索前沿技术与商业应用的无限可能。 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：3 需求专业：不限专业 单位规模：10000人以上 单位性质：其他（含社会组织等） 所属行业：信息传输、软件和信息技术服务业