中山芯承半导体有限公司

【职位描述】 岗位职责： 1、理工科专业均可，专业不限（机械设计与制造类、化学化工类、材料类、电子类、自动化、物理学、市场营销等）； 2、成绩优良、有良好的沟通表达能力、英语四六级、吃苦耐劳、愿意从基层做起，有较强的抗压能力，对半导体行业感兴趣。 培养方向： 市场部、研发部、生产制造部、设备管理部、质量部、计划与运营支持部、工艺技术部、制作工程部 职业发展： 技术通道：基层→助理工程师→工程师→高级工程师→资深工程师→技术专家； 管理通道：基层→技术员→领班→主任→主管→副经理→经理→副总监。 【单位简介】 中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。 公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。 封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以“承载价值，共享科技的力量”为使命，以成为“世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值”为愿景，秉持着“客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢”的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。 中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！ 【其他信息】 职位类别：其他 招聘人数：20 需求专业：专业不限 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 所属行业：制造业