格科微电子（上海）有限公司
岗位信息
招聘岗位
OCR 工程师
工作城市
上海
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
招满即止
发布日期
2026-10-28
📋 岗位职责 / 任职要求
岗位职责：
我们正在招聘一名具备计算机视觉和多模态模型实践经验的工程师，负责图像识别、文档理解和信息提取等 AI 能力建设，参与从模型评估、训练或微调到生产部署的完整流程。
岗位职责
- 评估、部署和适配 OCR 及视觉语言模型，如 DeepSeek-OCR 或同类模型。
- 准备数据集，针对具体业务任务进行模型训练或微调。
- 分析模型错误，提升准确性、稳定性和推理效率。
- 建立可重复的评测流程，并将模型集成到生产应用中。
岗位要求：
任职要求
- 2 年及以上软件开发、计算机视觉或机器学习相关经验。
- 熟练掌握 Python 和 PyTorch，具备视觉或多模态模型训练、微调的实际经验。
- 有 OCR、文档理解、图像识别或其他计算机视觉应用的项目经验。
- 理解 Transformer 及多模态模型的基本原理。
- 能够修改开源模型代码，排查训练和推理过程中的问题。
- 熟悉 Linux、Docker 和 GPU 环境，具备良好的软件工程习惯。
- 能够有效使用 AI Coding 工具，并独立验证其生成结果的正确性。
加分项
- 有针对特定文档或图像进行 OCR、视觉语言模型适配的经验。
- 有 Hugging Face、LoRA、多 GPU 训练或推理优化经验。
- 有独立负责模型应用从开发到生产落地的经验。
🏢 企业简介
格科微有限公司，简称“格科”，股票代码，成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS 图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域，出货量连续多年稳居全球前列，2025年产品总出货19.9亿颗，总营收为77.8亿元。 格科创新采用Fab-Lite模式，实现设计、晶圆制造、封测一体化。总部及研发设计中心位于上海张江，12’晶圆厂位于上海临港新片区，12’OCF晶圆厂与先进封测基地坐落于浙江嘉善。通过三地协同发展，公司具备CIS及DDIC领域的垂直整合优势；叠加与全球代工厂的深度合作，形成了稳定高效、灵活响应的供应链。 公司以“让世界看见中国的创新”为使命，在CIS及DDIC的工艺与电路设计、制造、封装测试等领域拥有多项专利，核心技术处于国际先进水平。截至2025年，公司累计获得知识产权620项，包含国际专利授权17项，国内发明专利授权344项，实用新型专利217项。 凭借出色产品、创新技术和全球影响力，公司获评“国家企业技术中心”、“十大中国IC设计企业”、“CMOS图像传感器制造业单项冠军”和“高新技术企业”等。未来，公司将不断巩固和提升在 CIS和DDIC等领域的竞争力和影响力，致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商，持续为客户、股东、员工、合作伙伴以及所处产业链创造价值。
📍 主要办公地点
投递方式
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🎯 AI校招画像 （来源：校招宝数据聚合）
🏢 公司文化与工作氛围
半导体制造企业，晶圆厂与设计团队并行运作，工艺、设备、质量条线标准化程度高，班次与洁净室作业规范严格；建议在面试中了解所在厂区或部门的工作节奏，以官方公告为准。
⏰ 加班情况与工作强度
晶圆制造与封测相关岗需配合产线实行倒班制，工艺异常处理可能涉及应急响应；设计与产品岗一般按标准工时运行。具体作息与倒班安排建议在面试沟通时确认，以官方公告为准。
💰 薪资待遇与年终奖
库内无薪资数据，以官方公告为准；半导体企业常设项目奖金与年度调薪，建议在offer沟通阶段确认基本工资、绩效与年终奖构成、岗位补贴及上海与嘉善两地的薪酬与住宿安排差异。
🎁 福利体系
半导体企业一般提供五险一金、绩效与项目奖金、夜班或班次补贴、带薪年假、体检与食宿或住房补贴等；具体标准以官方公告为准，建议在offer阶段索取书面福利清单并确认嘉善基地的住宿安排。
📋 校招流程经验
库内未见统一流程说明，参考半导体企业常见做法为「网申→简历筛选→专业笔试或技术面试→综合面试→体检与offer」；不同基地与批次节点可能不同，具体以官方公告为准。
🚀 投递建议与避坑指南
投递以公司招聘系统 gcoreinc.hotjob.cn 为主，江西等地高校就业网为补充；岗位分属上海与嘉善两地，投递前请确认工作地。工艺与设备岗建议在简历中体现半导体工艺、真空设备或洁净室相关认知；模拟电路设计岗公告明确要求「微电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历」。
👥 员工口碑与离职率评价
库内无员工评价数据；建议通过牛客、脉脉及半导体行业社群了解上海研发与嘉善制造基地在作息、强度与晋升上的差异，再结合面试沟通自行判断，最终以官方公告为准。
📈 热门岗位方向与招聘趋势
本轮岗位以生产制造、工艺与质量管理等制造端岗位为主干，配合硬件与芯片、模拟电路设计、产品工程与采购等岗位，反映公司自有晶圆产线扩产与CIS产品线迭代并行阶段的用人需求，制作端岗位占比明显高于设计端。
ℹ️ 信息来源
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