深圳市丹宇电子有限公司

【职位描述】 ·1.负责五金、塑料结构件及成品组装方案设计，适配公司线路板、弹片等产品在电子、医疗、LED、智能穿戴等领域的应用需求； ·2.客户订单的结构评审.工艺评估.可行性评估,结构设计和结构创新； ·3.主导结构件选型、模具对接及样品验证，解决小批量定制生产中的结构适配问题； ·4.编制结构设计规范、BOM 清单及组装工艺文件，配合业务订单技术对接 ·5.协同研发、生产团队优化产品结构，提升生产效率与产品可靠性； ·6.跟进客户订单结构相关技术需求，提供专业技术支持。 任职要求： ·1.全日制大专及以上学历，机械设计、结构工程。机电一体化等相关专业，3 年以上五金 / 塑料结构设计及成品组装经验； ·2.精通 CAD、SolidWorks 等设计软件，熟悉小批量定制生产工艺及材质特性； ·3.熟悉塑胶、五金、线材等材料的特性及其成型加工工艺，了解表面处理工艺。 ·4.具备跨部门协作与业务技术对接能力，具有一定的英语阅读和书写能力； ·5.严谨负责，能快速响应客户需求，解决结构设计及生产中的实际问题。 【其他信息】 职能类别：电子技术研发工程师 招聘人数：2人 需求专业：电气类,电子信息类,自动化类 工作经验：应届毕业生 语言要求：不限 单位规模：150-500人 单位性质：其他企业（含民营企业等） 工作地址：深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋四层西侧 、7栋五层西侧