苏州通富超威半导体有限公司
岗位信息
招聘岗位
研发工程师（2027届）
工作城市
江苏省苏州市苏州工业园区
学历要求
硕士
是否笔试
未明确
招聘批次
校招
截止日期
2027-07-31
发布日期
2026-08-28
📋 岗位职责 / 任职要求
【岗位职责】
工作职责：
1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；
2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；
3. 负责维护材料及仿真数据库。
【任职资格】
岗位要求：
1、2027届电子封装或材料类专业硕士及以上应届毕业生；
2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、具备良好的沟通协调能力。
【薪资福利】
六险一金，福利年假，年底双薪，年终奖金，园区优租房
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